多核心cpu主要分原生多核和封裝多核。
原生多核指的是真正意義上的多核，最早由AMD提出，每個核心之間都是完全獨立的，都擁有自己的前端總線，不會造成沖突，即使在高負載狀況下，每個核心都能保證自己的性能不受太大的影響，通俗的說，原生多核的抗壓能力強，但是需要先進的工藝，每擴展一個核心都需要很多的研發(fā)時間。
封裝多核是只把多個核心直接封裝在一起，比如Intel早期的PD雙核系列，就是把兩個單核直接封裝在一起，但兩核心只能共同擁有一條前端總線，在兩個核心滿載時，兩個核心會爭搶前端總線，導致性能大幅度下降，所以早期的PD被扣上了“高頻低能”的帽子，要提高封裝多核的性能，在多任務的高壓下盡量減少性能損失，只能不斷的擴大前端總線的總體大小，來彌補多核心爭搶資源帶來的性能損失，但這樣做只能在一定程度上彌補性能的不足，和原生的比起來還是差了很多，而且后者成本比較高，優(yōu)點在于多核心的發(fā)展要比原生快的多。
雙核就是2個核心
核心（Die）又稱為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級緩存、二級緩存、執(zhí)行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學的布局。
從雙核技術(shù)本身來看，到底什么是雙內(nèi)核？毫無疑問雙內(nèi)核應該具備兩個物理上的運算內(nèi)核，而這兩個內(nèi)核的設計應用方式卻大有文章可作。據(jù)現(xiàn)有的資料顯示，AMD Opteron 處理器從一開始設計時就考慮到了添加第二個內(nèi)核，兩個CPU內(nèi)核使用相同的系統(tǒng)請求接口SRI、HyperTransport技術(shù)和內(nèi)存控制器，兼容90納米單內(nèi)核處理器所使用的940引腳接口。而英特爾的雙核心卻僅僅是使用兩個完整的CPU封裝在一起，連接到同一個前端總線上�？梢哉f，AMD的解決方案是真正的“雙核”，而英特爾的解決方案則是“雙芯”�？梢栽O想，這樣的兩個核心必然會產(chǎn)生總線爭搶，影響性能。不僅如此，還對于未來更多核心的集成埋下了隱患，因為會加劇處理器爭用前端總線帶寬，成為提升系統(tǒng)性能的瓶頸，而這是由架構(gòu)決定的。因此可以說，AMD的技術(shù)架構(gòu)為實現(xiàn)雙核和多核奠定了堅實的基礎。AMD直連架構(gòu)（也就是通過超傳輸技術(shù)讓CPU內(nèi)核直接跟外部I/O相連，不通過前端總線）和集成內(nèi)存控制器技術(shù)，使得每個內(nèi)核都自己的高速緩存可資遣用，都有自己的專用車道直通I/O，沒有資源爭搶的問題，實現(xiàn)雙核和多核更容易。而Intel是多個核心共享二級緩存、共同使用前端總線的，當內(nèi)核增多，核心的處理能力增強時，就像現(xiàn)在北京郊區(qū)開發(fā)的大型社區(qū)一樣，多個社區(qū)利用同一條城市快速路，肯定要遇到堵車的問題。
HT技術(shù)是超線程技術(shù)，是造就了PENTIUM 4的一個輝煌時代的武器，盡管它被評為失敗的技術(shù)，但是卻對P4起一定推廣作用，雙核心處理器是全新推出的處理器類別；HT技術(shù)是在處理器實現(xiàn)2個邏輯處理器，是充分利用處理器資源，雙核心處理器是集成2個物理核心，是實際意義上的雙核心處理器。其實引用《現(xiàn)代計算機》雜志所比喻的HT技術(shù)好比是一個能用雙手同時炒菜的廚師，并且一次一次把一碟菜放到桌面；而雙核心處理器好比2個廚師炒兩個菜，并同時把兩個菜送到桌面。很顯然雙核心處理器性能要更優(yōu)越。按照技術(shù)角度PENTIUM D 8XX系列不是實際意義上的雙核心處理器，只是兩個處理器集成，但是PENTIUM D 9XX就是實際意義上雙核心處理器，而K8從一開始就是實際意義上雙核心處理器。
雙核處理器(Dual Core Processor)：
雙核處理器是指在一個處理器上集成兩個運算核心，從而提高計算能力�！半p核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架構(gòu)的高端服務器廠商提出的，不過由于RISC架構(gòu)的服務器價格高、應用面窄，沒有引起廣泛的注意。
最近逐漸熱起來的“雙核”概念，主要是指基于X86開放架構(gòu)的雙核技術(shù)。在這方面，起領導地位的廠商主要有AMD和Intel兩家。其中，兩家的思路又有不同。
在早期，AMD從一開始設計時就考慮到了對多核心的支持。所有組件都直接連接到CPU，消除系統(tǒng)架構(gòu)方面的挑戰(zhàn)和瓶頸。兩個處理器核心直接連接到同一個內(nèi)核上，核心之間以芯片速度通信，進一步降低了處理器之間的延遲。而Intel采用多個核心共享前端總線的方式。專家認為，AMD的架構(gòu)對于更容易實現(xiàn)雙核以至多核，Intel的架構(gòu)會遇到多個內(nèi)核爭用總線資源的瓶頸問題。
雙核與雙芯(Dual Core Vs. Dual CPU)： AMD和Intel的雙核技術(shù)在物理結(jié)構(gòu)上也有很大不同之處。AMD將兩個內(nèi)核做在一個Die（晶元）上，通過直連架構(gòu)連接起來，集成度更高。Intel則是將放在不同Die（晶元）上的兩個內(nèi)核封裝在一起，因此有人將Intel的方案稱為“雙芯”，認為AMD的方案才是真正的“雙核”。從用戶端的角度來看，AMD的方案能夠使雙核CPU的管腳、功耗等指標跟單核CPU保持一致，從單核升級到雙核，不需要更換電源、芯片組、散熱系統(tǒng)和主板，只需要刷新BIOS軟件即可，這對于主板廠商、計算機廠商和最終用戶的投資保護是非常有利的。客戶可以利用其現(xiàn)有的90納米基礎設施，通過BIOS更改移植到基于雙核心的系統(tǒng)。
計算機廠商可以輕松地提供同一硬件的單核心與雙核心版本，使那些既想提高性能又想保持IT環(huán)境穩(wěn)定性的客戶能夠在不中斷業(yè)務的情況下升級到雙核心。在一個機架密度較高的環(huán)境中，通過在保持電源與基礎設施投資不變的情況下移植到雙核心，客戶的系統(tǒng)性能將得到巨大的提升。在同樣的系統(tǒng)占地空間上，通過使用雙核心處理器，客戶將獲得更高水平的計算能力和性能。
