詞語解釋
SOPC(System On a Programmable Chip)是一種可編程系統(tǒng),它將多種電子元件集成到一個可編程芯片中,以實現(xiàn)更高效的系統(tǒng)集成。SOPC在通信領(lǐng)域的應用是非常廣泛的,它可以實現(xiàn)多種通信協(xié)議,如Wi-Fi、Bluetooth、GPRS、CDMA、TDMA等,并能夠支持多種網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu),如局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)、無線局域網(wǎng)等。 SOPC在通信領(lǐng)域的應用主要有以下幾個方面: 1、SOPC可以實現(xiàn)多種通信協(xié)議,如Wi-Fi、Bluetooth、GPRS、CDMA、TDMA等,這些協(xié)議的實現(xiàn)可以大大簡化系統(tǒng)設計的復雜度,提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。 2、SOPC可以實現(xiàn)多種網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu),如局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)、無線局域網(wǎng)等,這些網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)可以滿足不同的網(wǎng)絡需求,并能夠有效地提高網(wǎng)絡的傳輸速率和穩(wěn)定性。 3、SOPC可以實現(xiàn)多種安全機制,如數(shù)據(jù)加密、數(shù)據(jù)完整性校驗、認證機制等,這些安全機制可以有效地保護網(wǎng)絡中傳輸?shù)臄?shù)據(jù),防止數(shù)據(jù)被篡改或泄露。 4、SOPC可以實現(xiàn)多種網(wǎng)絡管理功能,如路由器配置、設備管理、網(wǎng)絡流量監(jiān)控等,這些網(wǎng)絡管理功能可以有效地提高網(wǎng)絡的運行效率,并可以對網(wǎng)絡進行有效的管理。 總之,SOPC在通信領(lǐng)域的應用是非常廣泛的,它可以實現(xiàn)多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)、安全機制和網(wǎng)絡管理功能,從而提高網(wǎng)絡的可靠性和穩(wěn)定性,并可以有效地提高網(wǎng)絡的傳輸速率和運行效率。 System on a Programmable Chip 即可編程片上系統(tǒng) 用可編程邏輯技術(shù)把整個系統(tǒng)放到一塊硅片上,稱作SOPC?删幊唐舷到y(tǒng)(SOPC)是一種特殊的嵌入式系統(tǒng):首先它是片上系統(tǒng)(SOC),即由單個芯片完成整個系統(tǒng)的主要邏輯功能;其次,它是可編程系統(tǒng),具有靈活的設計方式,可裁減、可擴充、可升級,并具備軟硬件在系統(tǒng)可編程的功能。 SOPC的特點 SOPC結(jié)合了SOC和PLD、FPGA各自的優(yōu)點,一般具備以下基本特征: 至少包含一個嵌入式處理器內(nèi)核; 具有小容量片內(nèi)高速RAM資源; 豐富的IP Core資源可供選擇; 足夠的片上可編程邏輯資源; 處理器調(diào)試接口和FPGA編程接口; 可能包含部分可編程模擬電路; 單芯片、低功耗、微封裝。 SOPC的技術(shù)內(nèi)容 SOPC設計技術(shù)涵蓋了嵌入式系統(tǒng)設計技術(shù)的全部內(nèi)容,除了以處理器和實時多任務操作系統(tǒng)(RTOS)為中心的軟件設計技術(shù)、以PCB和信號完整性分析為基礎(chǔ)的高速電路設計技術(shù)以外,SOPC還涉及目前以引起普遍關(guān)注的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)。由于SOPC的主要邏輯設計是在可編程邏輯器件內(nèi)部進行,而BGA封裝已被廣泛應用在微封裝領(lǐng)域中,傳統(tǒng)的調(diào)試設備,如:邏輯分析儀和數(shù)字示波器,已很難進行直接測試分析,因此,必將對以仿真技術(shù)為基礎(chǔ)的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)提出更高的要求。同時,新的調(diào)試技術(shù)也已不斷涌現(xiàn)出來,如Xilinx公司的片內(nèi)邏輯分析儀Chip Scope ILA就是一種價廉物美的片內(nèi)實時調(diào)試工具。 SOPC技術(shù)主要應用以下三個方向: 1)基于FPGA嵌入IP硬核的應用。這種SOPC系統(tǒng)是指在FPGA中預先植入處理器。這使得FPGA靈活的硬件設計與處理器的強大軟件功能有機地結(jié)合在一起,高效地實現(xiàn)SOPC系統(tǒng)。 2)基于FPGA嵌入IP軟核的應用。這種SOPC系統(tǒng)是指在FPGA中植入軟核處理器,如:NIOS II核等。用戶可以根據(jù)設計的要求,利用相應的EDA工具,對NIOS II及其外圍設備進行構(gòu)建,使該嵌入式系統(tǒng)在硬件結(jié)構(gòu)、功能特點、資源占用等方面全面滿足用戶系統(tǒng)設計的要求。 3)基于HardCopy技術(shù)的應用。這種SOPC系統(tǒng)是指將成功實現(xiàn)于FPGA器件上的SOPC系統(tǒng)通過特定的技術(shù)直接向ASIC轉(zhuǎn)化。把大容量FPGA的靈活性和ASIC的市場優(yōu)勢結(jié)合起來,實現(xiàn)對于有較大批量要求并對成本敏感的電子產(chǎn)品,避開了直接設計ASIC的困難。 現(xiàn)在市場上Altera公司支持SOPC的FPGA芯片有: 1)Cyclone系列 2)Cyclone II系列 3)Cyclone III系列 4)Stratix系列 5)Stratix II系列 6)Stratix III系列 SOPC的前景 SOPC是PLD和ASIC技術(shù)融合的結(jié)果,目前0.13微米的ASIC產(chǎn)品制造價格仍然相當昂貴,相反,集成了硬核或軟核CPU、DSP、存儲器、外圍I/O及可編程邏輯的SOPC芯片在應用的靈活性和價格上有極大的優(yōu)勢。SOPC被稱為“半導體產(chǎn)業(yè)的未來”。
System on a Programmable Chip 即可編程片上系統(tǒng) 用可編程邏輯技術(shù)把整個系統(tǒng)放到一塊硅片上,稱作SOPC?删幊唐舷到y(tǒng)(SOPC)是一種特殊的嵌入式系統(tǒng):首先它是片上系統(tǒng)(SOC),即由單個芯片完成整個系統(tǒng)的主要邏輯功能;其次,它是可編程系統(tǒng),具有靈活的設計方式,可裁減、可擴充、可升級,并具備軟硬件在系統(tǒng)可編程的功能。 SOPC的特點 SOPC結(jié)合了SOC和PLD、FPGA各自的優(yōu)點,一般具備以下基本特征: 至少包含一個嵌入式處理器內(nèi)核; 具有小容量片內(nèi)高速RAM資源; 豐富的IP Core資源可供選擇; 足夠的片上可編程邏輯資源; 處理器調(diào)試接口和FPGA編程接口; 可能包含部分可編程模擬電路; 單芯片、低功耗、微封裝。 SOPC的技術(shù)內(nèi)容 SOPC設計技術(shù)涵蓋了嵌入式系統(tǒng)設計技術(shù)的全部內(nèi)容,除了以處理器和實時多任務操作系統(tǒng)(RTOS)為中心的軟件設計技術(shù)、以PCB和信號完整性分析為基礎(chǔ)的高速電路設計技術(shù)以外,SOPC還涉及目前以引起普遍關(guān)注的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)。由于SOPC的主要邏輯設計是在可編程邏輯器件內(nèi)部進行,而BGA封裝已被廣泛應用在微封裝領(lǐng)域中,傳統(tǒng)的調(diào)試設備,如:邏輯分析儀和數(shù)字示波器,已很難進行直接測試分析,因此,必將對以仿真技術(shù)為基礎(chǔ)的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)提出更高的要求。同時,新的調(diào)試技術(shù)也已不斷涌現(xiàn)出來,如Xilinx公司的片內(nèi)邏輯分析儀Chip Scope ILA就是一種價廉物美的片內(nèi)實時調(diào)試工具。 SOPC技術(shù)主要應用以下三個方向: 1)基于FPGA嵌入IP硬核的應用。這種SOPC系統(tǒng)是指在FPGA中預先植入處理器。這使得FPGA靈活的硬件設計與處理器的強大軟件功能有機地結(jié)合在一起,高效地實現(xiàn)SOPC系統(tǒng)。 2)基于FPGA嵌入IP軟核的應用。這種SOPC系統(tǒng)是指在FPGA中植入軟核處理器,如:NIOS II核等。用戶可以根據(jù)設計的要求,利用相應的EDA工具,對NIOS II及其外圍設備進行構(gòu)建,使該嵌入式系統(tǒng)在硬件結(jié)構(gòu)、功能特點、資源占用等方面全面滿足用戶系統(tǒng)設計的要求。 3)基于HardCopy技術(shù)的應用。這種SOPC系統(tǒng)是指將成功實現(xiàn)于FPGA器件上的SOPC系統(tǒng)通過特定的技術(shù)直接向ASIC轉(zhuǎn)化。把大容量FPGA的靈活性和ASIC的市場優(yōu)勢結(jié)合起來,實現(xiàn)對于有較大批量要求并對成本敏感的電子產(chǎn)品,避開了直接設計ASIC的困難。 現(xiàn)在市場上Altera公司支持SOPC的FPGA芯片有: 1)Cyclone系列 2)Cyclone II系列 3)Cyclone III系列 4)Stratix系列 5)Stratix II系列 6)Stratix III系列 SOPC的前景 SOPC是PLD和ASIC技術(shù)融合的結(jié)果,目前0.13微米的ASIC產(chǎn)品制造價格仍然相當昂貴,相反,集成了硬核或軟核CPU、DSP、存儲器、外圍I/O及可編程邏輯的SOPC芯片在應用的靈活性和價格上有極大的優(yōu)勢。SOPC被稱為“半導體產(chǎn)業(yè)的未來”。
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