MCM MultiCarrier Modulation 多載波調(diào)制 MCM Maintenance Control Module 維護(hù)控制模塊
1. MultiCarrier Modulation -- 多載波調(diào)制
2. Maintenance Control Module -- 維護(hù)控制模塊
3. Multi Chip Model -- 多芯片模塊封裝 MCM是20世紀(jì)90年代興起的一種混合微電子組裝技術(shù),它是在高密度多層布線基板上,將若干裸片IC組裝和互連,構(gòu)成更復(fù)雜的或具有子系統(tǒng)功能的高級(jí)電子組件。MCM的主要特點(diǎn)是布線密度高、互連線短,使內(nèi)部封裝的晶片之間更快地傳遞信息,減小了芯片的體積和重量,使芯片具有更高的穩(wěn)定性。但是MCM的設(shè)計(jì)和研發(fā)的工序比較復(fù)雜,而且成本也相對(duì)較高。