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不僅是智能手機(jī)廠商競爭激烈，芯片廠商的比拼更趨白熱化，從目前的主流市場(chǎng)來看，幾乎聯(lián)發(fā)科和高通占據(jù)了巨大多數(shù)市場(chǎng)份額，日前聯(lián)發(fā)科官方真是對(duì)外表示，2015年有超過100款手機(jī)采用的聯(lián)發(fā)科處理器。
日前根據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，其推出的Helio處理器目前已經(jīng)有超過100款手機(jī)采用，這讓Helio X10成為當(dāng)之無愧的明星產(chǎn)品。
根據(jù)官方表示Helio X10獲得了多家一線手機(jī)廠商的采用，這當(dāng)中的機(jī)型包括：HTC M9 Plus、魅族MX 5、OPPO R7 Plus、樂視
樂1S、索尼M5、金立E8等。
至于Helio P10處理器，將會(huì)是聯(lián)發(fā)科技首款支持全球全模LTE Cat6和雙載波聚合產(chǎn)品，在運(yùn)行日常程序時(shí)，比上一代產(chǎn)品的功耗降低15%。
聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營官朱尚祖對(duì)于芯片市場(chǎng)分析稱，智能手機(jī)的平均單價(jià)在逐步提高，中高端手機(jī)市場(chǎng)空間將持續(xù)擴(kuò)大，使用者對(duì)純跑分重視度降低，但對(duì)真正優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)卻越來越在意。
換言之，不服比跑分的年代已經(jīng)過去了。
