banner.jpg)
相關(guān)專題：
不僅是智能手機廠商競爭激烈，芯片廠商的比拼更趨白熱化，從目前的主流市場來看，幾乎聯(lián)發(fā)科和高通占據(jù)了巨大多數(shù)市場份額，日前聯(lián)發(fā)科官方真是對外表示，2015年有超過100款手機采用的聯(lián)發(fā)科處理器。
日前根據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，其推出的Helio處理器目前已經(jīng)有超過100款手機采用，這讓Helio X10成為當(dāng)之無愧的明星產(chǎn)品。
根據(jù)官方表示Helio X10獲得了多家一線手機廠商的采用，這當(dāng)中的機型包括：HTC M9 Plus、魅族MX 5、OPPO R7 Plus、樂視
樂1S、索尼M5、金立E8等。
至于Helio P10處理器，將會是聯(lián)發(fā)科技首款支持全球全模LTE Cat6和雙載波聚合產(chǎn)品，在運行日常程序時，比上一代產(chǎn)品的功耗降低15%。
聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖對于芯片市場分析稱，智能手機的平均單價在逐步提高，中高端手機市場空間將持續(xù)擴大，使用者對純跑分重視度降低，但對真正優(yōu)秀的用戶體驗卻越來越在意。
換言之，不服比跑分的年代已經(jīng)過去了。
