bga

BGA（Ball GridArray Package）-- 球柵陣列封裝技術(shù)

BGA是目前主流的集成電路封裝技術(shù)，是將引線從封裝基板的底部以陣列球的方式引出，這樣不僅可以安排更多的I/O，而且大大提高了封裝密度，改進(jìn)了電性能。BGA引線間距大，引線硬度高，引線長度短，在不增加輔助支撐和周邊位置引線前提下大大提高了引線的數(shù)量。主要有塑封焊球陣列(PBGA、陶瓷焊球陣列(CBGA)和載帶焊球陣列(TapeBGA)。

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