bga

詞語(yǔ)解釋

BGA（Ball Grid Array）是一種外形小巧的封裝技術(shù)，它采用小型的圓形焊盤(pán)，以網(wǎng)格的形式分布在底板的反面，用于連接芯片與底板，是一種高密度封裝技術(shù)，它的特點(diǎn)是外形小巧，占用空間小，具有良好的散熱性能，可以提高芯片的密度，提高產(chǎn)品的性能，減少產(chǎn)品的體積，提高產(chǎn)品的可靠性。 BGA在通信中的應(yīng)用很廣泛，它的應(yīng)用主要是在電子通信設(shè)備中，如無(wú)線(xiàn)電設(shè)備、移動(dòng)電話(huà)、調(diào)制解調(diào)器、電話(huà)交換機(jī)、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等，它可以提高芯片的密度，提高產(chǎn)品的性能，減少產(chǎn)品的體積，提高產(chǎn)品的可靠性。 BGA在電子通信設(shè)備中的應(yīng)用主要有兩個(gè)方面：一是用于封裝芯片，可以實(shí)現(xiàn)芯片的高密度封裝，提高芯片的性能，提高產(chǎn)品的可靠性；二是用于連接芯片與底板，它采用小型的圓形焊盤(pán)，以網(wǎng)格的形式分布在底板的反面，可以提高芯片的密度，提高產(chǎn)品的性能，減少產(chǎn)品的體積，提高產(chǎn)品的可靠性。 BGA在通信中的應(yīng)用，不僅可以提高芯片的密度，提高產(chǎn)品的性能，減少產(chǎn)品的體積，提高產(chǎn)品的可靠性，而且還可以提高產(chǎn)品的整體性能，提高產(chǎn)品的可靠性，減少產(chǎn)品的維護(hù)成本，提高產(chǎn)品的可用性，使產(chǎn)品的使用壽命更長(zhǎng)。總之，BGA在通信中的應(yīng)用，可以提高芯片的密度，提高產(chǎn)品的性能，減少產(chǎn)品的體積，提高產(chǎn)品的可靠性，提高產(chǎn)品的整體性能，提高產(chǎn)品的可靠性，減少產(chǎn)品的維護(hù)成本，提高產(chǎn)品的可用性，使產(chǎn)品的使用壽命更長(zhǎng)，為電子通信設(shè)備的發(fā)展提供了重要支持。

BGA（Ball GridArray Package）-- 球柵陣列封裝技術(shù)

BGA是目前主流的集成電路封裝技術(shù)，是將引線(xiàn)從封裝基板的底部以陣列球的方式引出，這樣不僅可以安排更多的I/O，而且大大提高了封裝密度，改進(jìn)了電性能。BGA引線(xiàn)間距大，引線(xiàn)硬度高，引線(xiàn)長(zhǎng)度短，在不增加輔助支撐和周邊位置引線(xiàn)前提下大大提高了引線(xiàn)的數(shù)量。主要有塑封焊球陣列(PBGA、陶瓷焊球陣列(CBGA)和載帶焊球陣列(TapeBGA)。

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