光模塊

光模塊（Optical Module）是指將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的一種光電轉(zhuǎn)換模塊，它是光纖通信系統(tǒng)的核心部件，可以將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，也可以將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，它是光纖通信系統(tǒng)的重要組成部分。 光模塊的應(yīng)用非常廣泛，它可以用于傳輸各種信號(hào)，如數(shù)據(jù)、語(yǔ)音和視頻等，它可以用于寬帶接入、傳輸和分布網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，也可以用于家庭網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，還可以用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)。此外，它還可以用于光纖傳感器、光纖激光器、光纖放大器等的建設(shè)。 光模塊的工作原理是：將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，然后將電信號(hào)通過(guò)電纜傳輸?shù)浇邮斩耍�再將電信�?hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，最后將光信號(hào)發(fā)送到接收端。光模塊可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的實(shí)時(shí)傳輸，具有較高的傳輸速率和較低的信號(hào)失真率。 光模塊在光纖通信系統(tǒng)中的應(yīng)用非常廣泛，它可以實(shí)現(xiàn)高速傳輸，可以提高傳輸距離，可以抗干擾，可以抗噪聲，可以提高系統(tǒng)的可靠性，可以降低系統(tǒng)的成本，可以提高系統(tǒng)的安全性，可以提高系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的性能，可以改善系統(tǒng)的可用性，可以改善系統(tǒng)的靈活性，可以改善系統(tǒng)的安全性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可操作性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可用性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可操作性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可用性，可以改善系統(tǒng)的靈活性，可以改善系統(tǒng)的安全性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可操作性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可用性，可以改善系統(tǒng)的靈活性，可以改善系統(tǒng)的安全性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可操作性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可用性，可以改善系統(tǒng)的靈活性，可以改善系統(tǒng)的安全性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可操作性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可用性，可以改善系統(tǒng)的靈活性，可以改善系統(tǒng)的安全性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可操作性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可用性，可以改善系統(tǒng)的靈活性，可以改善系統(tǒng)的安全性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可操作性，可以改善系統(tǒng)的可靠性，可以改善系統(tǒng)的可用性，可以改善

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   光收發(fā)一體模塊，英文名稱optical transceiver，簡(jiǎn)稱光模塊，是光纖通信中重要的器件，包括以下種類：
1.10Gbs光模塊(XFP,SFP+)——應(yīng)用于連續(xù)光通信（城域網(wǎng)、以太網(wǎng)、光纖通路）的緊密10Gb/s光收發(fā)模組。
2.1x9雙工SC ST連接器光模塊
3.RJ45電口小型可插拔模塊
4.點(diǎn)對(duì)點(diǎn)雙向光模塊(P-to-P FTTH應(yīng)用)
5.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊
6.無(wú)源光網(wǎng)PON( G-PON, GE-PON)光模塊
7.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP,SFF)


下面我就說(shuō)一下他們的種類：
1X9單模光收發(fā)一體模塊 產(chǎn)品性能:
1X9封裝單模模塊
單電源+3.3V或+5V 供電
LVPECL/PECL/TTL 數(shù)據(jù)接口，DC耦合
符合ITU-TG957/958規(guī)范要求
Class 1規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC 60825-1要求
符合GR-468-CORE 要求
可供應(yīng)無(wú)鉛產(chǎn)品

> 1X9多模光收發(fā)一體模塊
850nm VCSEL或1310nm FP-LD
1X9封裝多模模塊, 雙SC/ST光接口
單電源+3.3V或+5V供電
LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口,DC耦合
完全符合ITU-TG957/958規(guī)范要求
符合Telcordia（Bellcore）GR-468-CORE要求
低成本、低功耗
可供應(yīng)符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品

> GBIC光收發(fā)一體模塊
單電源+3.3V 或+5V 供電, 熱插拔功能雙SC接口
850nm/1310nm/1550nm VCSEL/FP/DFB, 單�；蚨嗄�
基于千兆以太網(wǎng)1000基礎(chǔ)-SX/LX/XD/ZX
Class1規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC60825-1要求
符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求
符合IEEE-802.3要求, 符合ANSI 規(guī)范要求
符合千兆接口轉(zhuǎn)換規(guī)范Rev.5.5(1)要求
可供應(yīng)無(wú)鉛產(chǎn)品

> SFF光收發(fā)一體模塊
2X5小型化SFF封裝
雙LC光接口，單模或多模模塊
單電源+3.3V 供電, LV-PECL數(shù)據(jù)接口
Class1規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC60825-1要求
工作溫度：- 40℃~ +85℃
符合MSA要求
符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求
可供應(yīng)無(wú)鉛產(chǎn)品

> SFP光收發(fā)一熱插拔功能，雙LC光接口
單電源+3.3V 供電, LV-PECL數(shù)據(jù)接口
Class1規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC60825-1要求
工作溫度：-40℃~ +85℃
符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求
可供應(yīng)無(wú)鉛產(chǎn)品
體模塊



   



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