PBGA

PBGA是Pin Grid Array的縮寫，是一種封裝技術(shù)，是將芯片封裝在一個針孔網(wǎng)格陣列（PGA）上，用來連接芯片與其它電路板的一種技術(shù)。它的應用非常廣泛，可以用于計算機、通信、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域。 PBGA的結(jié)構(gòu)由一個芯片，一個基座，一個封裝芯片，一個支撐器，一個針孔網(wǎng)格陣列，一個熱熔膠等組成。芯片是由一塊半導體基板上的集成電路（IC）組成，基座是由一塊塑料或金屬材料制成的，封裝芯片是用來將芯片與基座連接的，支撐器是用來將封裝芯片與基座連接的，針孔網(wǎng)格陣列是用來將支撐器與基座連接的，熱熔膠是用來將芯片與封裝芯片連接的。 PBGA的優(yōu)點在于它具有較小的封裝體積，可以在較小的空間內(nèi)安裝更多的芯片，芯片的數(shù)量可以達到上百個，這使得它可以用于安裝大量的芯片，從而提高了芯片的集成度，降低了系統(tǒng)的體積，提高了系統(tǒng)的性能。 PBGA的應用非常廣泛，可以用于計算機、通信、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域，可以用于安裝處理器、存儲器、控制器、收發(fā)器、模擬芯片等。它還可以用于安裝多種多樣的芯片，如處理器、存儲器、控制器、收發(fā)器、模擬芯片等，從而實現(xiàn)芯片的集成，提高系統(tǒng)的性能。 PBGA的封裝技術(shù)可以有效提高芯片的集成度，提高系統(tǒng)的性能，縮小系統(tǒng)的體積，降低系統(tǒng)的成本，提高系統(tǒng)的可靠性，并且它的封裝技術(shù)具有良好的可靠性，可以有效抵抗外界的環(huán)境干擾，從而確保系統(tǒng)的可靠性。

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錫球格狀陣列式塑料組裝技術(shù)

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Plastic Ball Gird Array -- 錫球格狀陣列式塑料組裝技術(shù)



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