MACOM拒絕第三層面誘惑 持續(xù)發(fā)力光學(xué)組件和芯片

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(路金娣/文)近幾年光學(xué)市場的發(fā)展速度非常之快,在日常應(yīng)用中,無論是圖象、視頻、網(wǎng)上游戲、手機(jī)上APP的應(yīng)用,還是傳統(tǒng)的傳輸網(wǎng)或者新興的數(shù)據(jù)中心,背后都需要光學(xué)傳輸?shù)闹С帧S纱丝梢,光學(xué)市場是相當(dāng)蓬勃且有活力的。

MACOM正是看到了這個(gè)層面,才會(huì)積極的把產(chǎn)品集中在光學(xué)這個(gè)市場上作為一個(gè)主流的業(yè)務(wù)開展。在日前舉行的MACOM媒體見面會(huì)上,MACOM光學(xué)銷售部門副總裁Ali Abouzari先生表示,MACOM的產(chǎn)品集中在兩個(gè)層次,一個(gè)是芯片方面,包括電學(xué)的芯片和光學(xué)的芯片。另一部分是光學(xué)組件方面。

據(jù)Ali Abouzari介紹,在光學(xué)模塊內(nèi),無論是電芯片、光芯片,還是一個(gè)組件方面,MACOM的產(chǎn)品都會(huì)涵蓋。且涵蓋的產(chǎn)品面不只限于100G的產(chǎn)品,對未來的200G、400G,以及新興的PAM4的調(diào)制,包括以后的DSP的芯片,都會(huì)做出很好的支持。

在傳統(tǒng)的光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈方面,無論是電信級的市場,還是數(shù)據(jù)中心級的市場,都分為五個(gè)層次。而MACOM的產(chǎn)品集中在兩個(gè)層次,一個(gè)是芯片方面,包括電學(xué)的芯片和光學(xué)的芯片。另一部分是光學(xué)組件方面。“從MACOM的長期戰(zhàn)略發(fā)展來講不會(huì)到第三個(gè)層面,MACOM不會(huì)進(jìn)入到收發(fā)器的市場。我們會(huì)在底層的這兩個(gè)層面擴(kuò)充我們的產(chǎn)品,提供更好的服務(wù)!盇li Abouzari講到。

Ali Abouzari強(qiáng)調(diào),MACOM對公司的收購也都是基于芯片或者組件的層面。從電芯片的收購開始,慢慢進(jìn)入到光芯片的領(lǐng)域,然后再進(jìn)入到硅光的領(lǐng)域。硅光是最近非常火熱的一個(gè)話題,MACOM提早做了對于硅光方面的收購,而且它和激光器的收購配合在一起,構(gòu)成了底層應(yīng)用商非常堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

談到MACOM最近收購的AMCC方面,Ali Abouzari表示,這次收購會(huì)引導(dǎo)MACOM的產(chǎn)品向100G、200G、400G,甚至更高的速率來發(fā)展。

據(jù)了解,從2013年開始,MACOM推出了各種電芯片的產(chǎn)品,比如Driver、CDR、TIA等。去年和今年MACOM推出了一些激光器、硅光的產(chǎn)品。尤其是為了使速率增長到200G、400G,甚至更高,MACOM把技術(shù)從傳統(tǒng)的NRZ模式向PAM4轉(zhuǎn)變。而最近收購的AMCC所提供的DSP技術(shù),使得PAM4的應(yīng)用能夠?yàn)榭蛻籼峁└玫慕鉀Q方案。

此外,在光學(xué)應(yīng)用方面,MACOM的芯片和組件產(chǎn)品會(huì)完全涵蓋接入市場、無線回傳、城域網(wǎng)、長距離的傳輸網(wǎng)這五個(gè)傳統(tǒng)的市場應(yīng)用。特別是在接入網(wǎng)和無線回傳兩個(gè)市場, MACOM都占有超過50%的市場份額,無論是電芯片還是光芯片,MACOM的技術(shù)和產(chǎn)量方面都有不可比擬的優(yōu)勢。

談到數(shù)據(jù)中心這個(gè)市場,Ali Abouzari表示,無論是多模短距離,還是單模長距離,MACOM都可以提供全面的產(chǎn)片覆蓋。MACOM最近推出的25G直條的激光器,可以用在傳統(tǒng)的100G數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用市場上,也可以用到PAM4的調(diào)制方式,為將來的200G和400G的應(yīng)用市場打開一個(gè)應(yīng)用檔。

最后,Ali Abouzari大致介紹了一下MACOM在硅光方面的一個(gè)戰(zhàn)略思路。MACOM在硅光方面收購了硅基芯片公司Photonics Controi和做激光器的BinOptics。兩者都是硅光應(yīng)用非常核心的技術(shù),缺一不可。在硅光應(yīng)用上,對于比較核心的激光器,以及光學(xué)的合波器、分波器,MACOM都會(huì)做一個(gè)集成,不單是硅芯片上的集成,還包括如何與激光器融合在一起。


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