高通正式推出5G基礎(chǔ)設(shè)施芯片平臺

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文/移動通信網(wǎng)·十一

10月20日,高通5G峰會在線上召開。會上,高通公司總裁Cristiano Amon宣布正式推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺,面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景,加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)的轉(zhuǎn)型。

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高通共推出三款全新5G RAN平臺:射頻單元平臺、分布式單元平臺和分布式射頻單元平臺,是全球首批宣布的專為支持領(lǐng)先移動運(yùn)營商部署新一代開放式融合虛擬RAN(vRAN)網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。

5G RAN系列平臺旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商加速vRAN設(shè)備和特性的部署及商用,滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對5G的需求。上述全新平臺提供完全可擴(kuò)展且高度靈活的架構(gòu),面向宏基站和小基站部署,支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部5G功能劃分選項,這也成為Qualcomm Technologies現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺產(chǎn)品的有力補(bǔ)充。

據(jù)高通介紹,全新高通5G RAN平臺的工程樣片預(yù)計將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商提供。

高通公司總裁Cristiano Amon表示:“Qualcomm Technologies深厚的5G專長和在全球范圍內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力使公司獨(dú)具優(yōu)勢,能夠提供全面豐富的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺,以支持創(chuàng)新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署。我們正在和移動運(yùn)營商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、標(biāo)準(zhǔn)化組織及其它參與方密切合作,實現(xiàn)上述網(wǎng)絡(luò)部署。”



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