5G終端戰(zhàn):沖向高地

相關(guān)專題: 5G 芯片 無線

圖:圖蟲

智能手機(jī)市場進(jìn)入發(fā)展瓶頸期日久,但多方數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)都顯示,針對高端機(jī)市場的需求目前并沒有完全得到滿足。

這成為產(chǎn)業(yè)鏈間都在積極尋求對高端市場突圍的原因,為此,終端大廠自身針對單項(xiàng)場景的芯片自研能力在推進(jìn),同時(shí)也在聯(lián)合底層SoC芯片廠商展開聯(lián)合調(diào)教,并考慮共同探索新的應(yīng)用落地。

OPPO Find產(chǎn)品線總裁李杰告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者,近日即將上市的OPPO Find X5 Pro天璣版就是在這樣背景下推進(jìn)的研發(fā)。

“這次與天璣9000芯片的合作,是我們跟MediaTek(聯(lián)發(fā)科)在旗艦產(chǎn)品上最深入的一次合作!彼硎荆拔覀儚拈_始只是借用MediaTek這種集成式的芯片;到慢慢跟MediaTek一起探討開放式的架構(gòu),能讓我們差異化的體驗(yàn)在AI、影像上體現(xiàn)出來。這次是更全面的,從最開始的SoC底層,包括信號網(wǎng)絡(luò)、基礎(chǔ)通信等方面都開始更深入地合作。這次的模式是以前的延續(xù),或者是一個(gè)很大的升級!

當(dāng)然,行業(yè)一直認(rèn)為,沖刺高端始終是一個(gè)需要長期積累的過程,這中間需要包括研發(fā)積累、生態(tài)合圍、市場和營銷等匹配,同時(shí)也會(huì)讓高端之爭的聯(lián)合生態(tài)日益豐富。

主芯片角逐高端

在智能機(jī)發(fā)展的較早時(shí)候,行業(yè)共識多是高端手機(jī)用高通芯片、中端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片、低端手機(jī)選擇國產(chǎn)芯片的模式。而隨著蘋果自研芯片不斷推陳出新,安卓陣營越來越多希冀?jīng)_刺高端市場,這讓主芯片市場的既往思維慣式在逐步被調(diào)整。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint統(tǒng)計(jì),2021年第四季度的AP/SOC市場中,聯(lián)發(fā)科以33%的份額依然穩(wěn)居行業(yè)出貨量第一,排在第二位的高通以30%份額緊追其后。

2020年和2021年第四季度AP/SOC前六大芯片公司所占份額   數(shù)據(jù)來源:Counterpoint

該機(jī)構(gòu)指出,二者的比例差異縮小與中國安卓陣營進(jìn)行一定庫存調(diào)整有關(guān);而高通的策略是優(yōu)先銷售高端芯片,這能夠保證其獲得相對高的盈利能力、且受芯片短缺影響略小。蘋果則是因?yàn)槠涓叨水a(chǎn)品能夠維持健康的需求量,而令其以21%比例可以穩(wěn)居第三位。

變化可能出現(xiàn)在2022年,隨著前一年末高通發(fā)布高端驍龍8芯片、聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦芯片天璣9000,顯示出在高端芯片市場將有更多參與者進(jìn)入角逐。

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯分析道,“從MediaTek的角度,手機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到消費(fèi)升級的換機(jī)潮,接下來我們認(rèn)為旗艦市場是所有廠家的兵家必爭之地,我們也非?春眠@塊市場,在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)天璣9000的出現(xiàn),也正好符合這個(gè)市場機(jī)遇!彼M(jìn)一步指出,過往的旗艦市場,尤其是安卓市場,芯片選擇非常少!笆袌鲆布毙枰玫姆桨,帶來更多創(chuàng)新,尤其是針對功耗、發(fā)熱這個(gè)部分,這也是天璣系列一個(gè)最重要的未來發(fā)展方向!

當(dāng)然,在如今摩爾定律放緩的背景下,芯片廠商要尋求突破可能也將面臨更多難點(diǎn)。

李彥輯坦言,制程演進(jìn)的確在速度上看起來有放緩跡象。不過更重要的是在芯片設(shè)計(jì)角度,不管是CPU、GPU、APU或者是影像ISP、多媒體、通信相關(guān)技術(shù)模塊,更重要的是仰賴芯片設(shè)計(jì)公司自己。尤其是MediaTek在一些全局式的能效優(yōu)化上,怎么樣能夠通過架構(gòu)設(shè)計(jì)達(dá)到更好的體驗(yàn)改善。

MediaTek無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男也指出,“如果以體驗(yàn)的角度,我們在手機(jī)芯片上還有很多可以努力。比如端游級的游戲體驗(yàn)、更好的渲染技術(shù)、更省電的技術(shù),這是我們在之后芯片規(guī)劃的時(shí)候一些主要提升方向!

在此過程中,軟硬件的能力也要密切匹配。因此李俊男表示,在旗艦機(jī)體驗(yàn)的道路上,軟件生態(tài)構(gòu)建非常關(guān)鍵。為此,MediaTek有相應(yīng)準(zhǔn)備!暗谝皇翘飙^開放架構(gòu),我們面對的不是只有終端,還會(huì)面對緊密合作的第三方軟件開發(fā)伙伴;第二是AI部分我們準(zhǔn)備了NeuroPilot,我們有很緊密的算法合作公司,或者是頭部算法+應(yīng)用公司。我們提供開放架構(gòu)、完整有效的開發(fā)工具,讓頭部開發(fā)團(tuán)隊(duì)能做出好效果!

他續(xù)稱,面對游戲部分,聯(lián)發(fā)科會(huì)與頭部游戲公司保持緊密的聯(lián)調(diào)合作,“玩得很順暢又減少發(fā)燙,這是基本目標(biāo)。更積極的目標(biāo),會(huì)跟游戲引擎公司合作先進(jìn)技術(shù),比如光線追蹤,這是比較長遠(yuǎn)的合作之路,我們會(huì)繼續(xù)投資和支持游戲這部分能力。”

產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合求變

前述OPPO高端新機(jī)也是首款搭載聯(lián)發(fā)科高端芯片商用的機(jī)型,顯示出雙方都希冀借此在高端市場進(jìn)行能力的協(xié)同沉淀。更何況在早期OPPO從藍(lán)光DVD轉(zhuǎn)型智能機(jī)的過程中,聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)是其重要的產(chǎn)業(yè)鏈支持方。

據(jù)李彥輯介紹,OPPO和MediaTek是長期戰(zhàn)略合作伙伴,2021年OPPO是其芯片出貨量最多的廠商。“我們一直探討在旗艦上的合作可能。未來還有更多合作機(jī)會(huì),打造符合用戶體驗(yàn)、真正旗艦性能OPPO+MediaTek天璣的手機(jī),這是雙方未來在高端上一個(gè)共同的目標(biāo)。”

他進(jìn)一步指出,這次二者的合作和聯(lián)調(diào)是前所未有的人力投入。“更早期我們還是跟OPPO針對旗艦體驗(yàn)做到什么程度有不同層次的討論。實(shí)際上開始做OPPO Find X5 Pro天璣版我們打磨了快1年左右。我想旗艦未來的創(chuàng)新所需要的時(shí)間會(huì)越來越長。所以我們在每一次旗艦的討論上,都會(huì)花非常久的時(shí)間,在各個(gè)方面都有深入討論!

李杰補(bǔ)充道,在這接近一年的聯(lián)合探索過程中,OPPO相應(yīng)在各個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)人員投入超過2000人。

聯(lián)合采訪現(xiàn)場,來源:官方提供

具體來說,他表示,在OPPO的高端機(jī)型采用天璣9000芯片,主要是看重整體性能和能效比!拔覀兩钊敫鶰ediaTek的同事交流發(fā)現(xiàn),天璣9000在整個(gè)芯片的架構(gòu)上,無論CPU還是GPU,都有非常先進(jìn)的理念和架構(gòu)去做。另外,這個(gè)架構(gòu)下比如ISP可以達(dá)到90億像素每秒這種頂級性能;MediaTek平臺在AI一直跟我們深入溝通比較多,對影像上AI性能的挖掘非常充分。”

“供應(yīng)鏈緊張我認(rèn)為是短期市場供給需求平衡的問題。雖然大家都會(huì)受到不同程度影響,但它不是我們選擇天璣9000的重要原因。”李杰告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者,OPPO選擇和天璣9000在旗艦上深度合作,目的是想帶來更多體驗(yàn)、產(chǎn)品創(chuàng)新!皩τ诠⿷(yīng)鏈,我們能做的是更好地控制自己的產(chǎn)品節(jié)奏、訂單節(jié)奏,保證我們的市場和用戶不會(huì)受到影響,這是更重要的!

當(dāng)然,也正因?yàn)殡p方都希望以此為一個(gè)支點(diǎn)更好探索高端手機(jī)市場,這同時(shí)也成為目前面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)。

李杰坦言,“我覺得對OPPO也好、MediaTek也好,品牌高端化都是我們的挑戰(zhàn),怎么樣能讓更多的消費(fèi)者、用戶和市場在旗艦機(jī)型的選擇上接受我們,這是一個(gè)比較大的挑戰(zhàn)。”

不過因?yàn)楹献鲿r(shí)間相對較近,此次發(fā)布的合作版本并沒有搭載OPPO自研的馬里亞納NPU芯片。“我們在技術(shù)上的互聯(lián)互通以及算法協(xié)同是完全打通的。透露一個(gè)信息,我們已經(jīng)在開始調(diào)試整個(gè)天璣系列和馬里亞納芯片的工作了,今年可以期待一下!崩罱芾m(xù)稱。

據(jù)悉,不止手機(jī)硬件層面,OPPO與聯(lián)發(fā)科還共同推動(dòng)了在歐洲運(yùn)營商市場的一定拓展。

基于此李杰表示,面對高端市場,OPPO認(rèn)為有三大突破點(diǎn):底層技術(shù)走向芯片能力的機(jī)遇,手機(jī)形態(tài)創(chuàng)新,以及大時(shí)代背景下的品牌機(jī)遇。

“自研芯片或者跟SoC更緊密地合作,才有可能打破同質(zhì)化競爭的局面,包括OPPO和MediaTek一起用關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題,這是一個(gè)非常大的機(jī)遇。”他進(jìn)一步分析,而折疊屏等手機(jī)新形態(tài)的創(chuàng)造,對國內(nèi)甚至海外高端市場的開拓都是好機(jī)會(huì);此外是品牌方面,“OPPO在過去更為大眾了解的是Reno系列、R系列,現(xiàn)在我們有更穩(wěn)定的高端產(chǎn)品布局,以及更穩(wěn)定的品牌和營銷資源投入、全球化投入,無論是在國內(nèi)還是國際,對于中國品牌都是千載難逢的機(jī)遇!


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關(guān)注5G通信官方公眾號,免費(fèi)領(lǐng)取以下5G精品資料
  • 1、回復(fù)“YD5GAI”免費(fèi)領(lǐng)取《中國移動(dòng):5G網(wǎng)絡(luò)AI應(yīng)用典型場景技術(shù)解決方案白皮書
  • 2、回復(fù)“5G6G”免費(fèi)領(lǐng)取《5G_6G毫米波測試技術(shù)白皮書-2022_03-21
  • 3、回復(fù)“YD6G”免費(fèi)領(lǐng)取《中國移動(dòng):6G至簡無線接入網(wǎng)白皮書
  • 4、回復(fù)“LTBPS”免費(fèi)領(lǐng)取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》
  • 5、回復(fù)“ZGDX”免費(fèi)領(lǐng)取《中國電信5GNTN技術(shù)白皮書
  • 6、回復(fù)“TXSB”免費(fèi)領(lǐng)取《通信設(shè)備安裝工程施工工藝圖解
  • 7、回復(fù)“YDSL”免費(fèi)領(lǐng)取《中國移動(dòng)算力并網(wǎng)白皮書
  • 8、回復(fù)“5GX3”免費(fèi)領(lǐng)取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構(gòu)1
  • 本周熱點(diǎn)本月熱點(diǎn)

     

      最熱通信招聘

    業(yè)界最新資訊


      最新招聘信息

    最新論壇貼子