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臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭在接受美媒 CNBC 采訪時(shí)透露，該公司已于 2024 年四季度獲得了首筆 15 億美元的美國(guó)《CHIPS》法案資金。這筆資金是臺(tái)積電與美國(guó)政府在 2024 年 11 月 15 日達(dá)成的最終協(xié)議的一部分。根據(jù)協(xié)議，臺(tái)積電承諾斥資超 650 億美元，在亞利桑那州建造三座先進(jìn)制程晶圓廠，而美國(guó)政府則將提供 66 億美元的直接資助和 50 億的貸款。
臺(tái)積電的子公司 TSMC Arizona 的首座晶圓廠 Fab 21 已經(jīng)在去年末啟動(dòng)了 N4P 節(jié)點(diǎn)芯片的量產(chǎn)。初期產(chǎn)品預(yù)計(jì)將包括蘋(píng)果較舊款的 A 系列應(yīng)用處理器（AP）。此外，TSMC Arizona 還計(jì)劃建設(shè)兩座面向更先進(jìn)制程的晶圓廠。其中，3nm 設(shè)施預(yù)計(jì)于 2028 年投產(chǎn)，而生產(chǎn) 2nm、1.6nm 制程的產(chǎn)線則有望在本十年末投入運(yùn)行。
美國(guó)《CHIPS》法案旨在促進(jìn)美國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造和研究，以減少對(duì)外國(guó)供應(yīng)鏈的依賴(lài)。臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商，其在美國(guó)的投資和合作對(duì)于該法案的實(shí)施具有重要意義。
獲得首筆資金對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的里程碑，這將有助于支持其在美國(guó)的晶圓廠建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。同時(shí)，這也顯示了美國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持。
總的來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電獲得首筆 15 億美元的美國(guó)《CHIPS》法案資金是一個(gè)積極的信號(hào)，將有助于推動(dòng)臺(tái)積電在美國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展，并加強(qiáng)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
