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9月15日消息，高通公司今日宣布推出兩款全新驍龍?zhí)幚砥鳎候旪?30和驍龍617芯片組，高通稱這兩款新處理器將有更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。
驍龍430采用X6 LTE調(diào)制解調(diào)器，下行支持Cat 4，最高傳輸速度達(dá)150 Mbps，并且支持2x10 MHz載波聚合；另外通過(guò)首次在該層級(jí)處理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高傳輸速度達(dá)75 Mbps。驍龍430還支持雙攝像頭配置和最高達(dá)2100萬(wàn)像素傳感器的優(yōu)質(zhì)圖像，并采用Adreno 505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性。
驍龍 617則包含了此前僅限于高端產(chǎn)品的特性，較驍龍430的連接性和各項(xiàng)能力有全面提升。為了滿足全球?qū)Ω霯TE數(shù)據(jù)速率的需求，驍龍617集成了X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，利用雙向2x20 MHz載波聚合支持Cat 7，下行速度最高達(dá)300 Mbps，上行速度最高達(dá)100 Mbps；并且與驍龍620與618享有同樣的軟件提升、雙ISP以及攝像頭架構(gòu)。此外，驍龍617、618和620能夠運(yùn)行相同的軟件包，使OEM廠商可以快速高效地推出產(chǎn)品。驍龍617和430還與面向全球載波聚合的全新成本優(yōu)化型射頻收發(fā)器WTR 2965相匹配，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)射頻性能。
驍龍617和430處理器的均采用高效能的ARM Cortext A53八核CPU配置，并支持下一代快速充電技術(shù)Qualcomm Quick Charge 3.0。此外，兩款處理器都使用了高性能、低功率的Hexagon DSP，支持低功率傳感器和先進(jìn)的音頻功能。
高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Alex Katouzian表示，“隨著智能手機(jī)和平板電腦普及全球，我們發(fā)現(xiàn)用戶對(duì)其所期待的產(chǎn)品也愈發(fā)挑剔。全新處理器的推出是我們對(duì)用戶需求的清晰反饋，即在各個(gè)價(jià)格區(qū)間，提供給用戶所期望的：不斷改善的攝像頭，更快的連接，更出色的電池續(xù)航�！�
據(jù)悉，采用驍龍430處理器的商用終端預(yù)計(jì)將于2016年第2季度上市，驍龍617處理器預(yù)計(jì)將于2015年底前在商用終端中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。（易科）
