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你是否有過這樣的經(jīng)歷?iPhone 手機摔壞了、進水了或者出現(xiàn)了其他的意外狀況，維修店說無法維修了，就只好低價將 iPhone 賣掉。但是你是否想過，你賣掉的手機到哪兒去了?真的像商家所說的，拆零件賣了嗎?
今天下午，鋒友“阿啟正傳”用一臺報廢的 iPhone 6 為我們演示了報廢 iPhone 的流向。他表示，除了一整套蘋果的基帶、硬盤和碼片之外，其他零部件并不值錢。下面，我們一起來了解一下。
該鋒友表示，這是一臺 200 元收回來的被重力壓碎的尸體機，主板還進過水，一眼看上去簡直慘不忍睹。
打開屏幕，屏幕排線已經(jīng)斷了，指紋鍵因為采用的是藍寶石，硬度非常高，因此還保存完好。
主板 CPU 部分，周圍供電管、電感和檢測電容基本上全部都震掉了。
拆下主板，螺絲卡住了，主板拆下來，也已經(jīng)變成了兩半。
準備進入關鍵部分了。上圖左側(cè)是報廢主板，右側(cè)是空板，該鋒友現(xiàn)在要做的是給主板搬家。
這是上面的半截 CPU 部分，真是太慘了。
首先把 CPU 上面的導熱土刮掉。
一定要刮干凈，如果不干凈，一會拆的時候會比較臟。
清除干凈之后，用酒精將 CPU 表面擦干凈。
擦干凈之后的 CPU。
開始拆 CPU，這可不是一件容易的事。
溫度不能太高，時間不能太長，先拆上層。
用薄的壁紙刀把四周的封膠鏟掉。切記不能太急，否則 CPU 報廢。
CPU 上蓋已經(jīng)拿下來了，這個是暫存的蓋子，可以換新的，底層暫時不能更換(如果更換整個 CPU，指紋和基帶都要換)。
在顯微鏡下看了一下，應該沒有損傷。
把 CPU 銜接上層暫存的焊錫清理一下。
清理干凈，繼續(xù)拆下層。
過程需要非常謹慎，拆壞前功盡棄了。
拆下來的 CPU。
清理 CPU 上的黑膠。
把主板上所有小 IC 全部拆下來。放好，一會裝回新板。
拆掉 IC 的這個主板，一會把反面的 IC 拆完，基本就沒用了 。
把 CPU 值錫球，一會 BGA 到主板上。
這是最好狀態(tài)的值錫。
全新主板，安裝 A8 底層 CPU，底部焊點太密集，一定要對準，錯一排就會導致各種問題。
開始 BGA 安裝。
安裝完成后，馬上裝上層。
上層不費勁。
CPU 周圍的小 IC 一個都不能缺，不能短接，否則會出現(xiàn)異常。
仔細安裝，確保安裝歸位，不能虛焊。
全部安裝完成。
我們接著進行下半部分，基帶通訊電路的“搬家”。
把下面的原件 IC 全部拆下來清理干凈。
準備開始下面的工作。
首先是基帶 CPU，加入助焊劑。
安裝基帶 IC。該鋒友表示，這個就是籠統(tǒng)意義上說的基帶 系統(tǒng)內(nèi)顯示的調(diào)制解調(diào)器，負責 SIM 卡通訊，全球唯一識別碼，鎖 ID 鎖的就是基帶串號。
其他的 IC 順序安裝完成。這些 IC 大部分不存在加密，可以單獨更換。
正面安裝完成。
反面有點慘，硬盤報廢了，觸摸 IC 也全部碎了，玻璃原件基本全部報廢。好在報廢的 IC 都不是加密元件，可以更換全新的。
全部碎了。
把能拆的拆下來。
開始安裝下面的 IC。
首先安裝 WiFi。
安裝 WiFi 芯片。
安裝電源 IC 觸摸 IC 等。
安裝硬盤。
就差下半部分了。
拆原件。
這些原件都沒損壞，不用更換，一個一個安裝回去。
正在安裝。
缺了一個 IC，從另外一個基帶壞的主板拆一個下來。
反面安裝完成。
接下來是屏幕，先看看屏幕分離設備。
等待分離的液晶和換背光的液晶。
原裝背光燈。
屏幕分離下來后，進入壓排線的機器，開始壓排線。
機器的工作過程。
這些都是等待壓排的液晶屏幕。
壓排后，打好玻璃膠，等待 3 小時開始裝偏光片、背光和蓋板。
清除掉原來的膠。
原裝觸摸蓋板玻璃。
進入貼合機。
貼合完成后就是一張全新液晶。
接下來是外殼和刷機。
充電狀態(tài)。
信號正常。安裝回去，貼上全新散熱紙，換上全新外殼，這樣一臺動過大手術的 iPhone 6 手機就變成了網(wǎng)上的低價原版機了。
