banner.jpg)
相關(guān)專題：
比特網(wǎng)消息(chinabyte)5月26日消息，據(jù)媒體報道，蘋果即將推出()3.0，上市日期初定7月17日。據(jù)介紹，產(chǎn)品分為中、低、高三個檔次，最高端的3.0版會搭載320萬像素攝像頭。
媒體報道稱，臺灣手機配件企業(yè)華通、健鼎、欣興有望接單，幾乎囊括臺灣所有CMOS封裝板的競國，則因為承接iPhone代工廠的訂單，也有機會間接獲得相關(guān)訂單。由于蘋果對訂單十分低調(diào)，相關(guān)廠商均對iPhone定單均三緘其口。
手機板廠商華通表示，對定單問題不予置評，預(yù)計第二季手機板出貨量將上看3500萬片，與第一季3400萬片相較，成長約3%，手機板為華通強項，目前占營收比重高達65%，由于華通過去曾經(jīng)替蘋果代工，華通接單可能性相當(dāng)高，但是華通對客戶名單不與透露。
健鼎指出，目前手機占營收比重約僅7%，健鼎也是通過蘋果認(rèn)證的合格供應(yīng)商，但是對iPhone3.0版訂單同樣無法回應(yīng)。然而，據(jù)了解，第二季健鼎的合并營收將成長15%至20%，接單以NB以及LCD光電板有較突出表現(xiàn)，蘋果占健鼎比重不大于10%。
iPhone3.0版搭載320萬像素攝像頭，因此CMOS的封裝板也是零件之一，iPhone代工廠會采購CMOS封裝板，目前競國幾乎囊括中國臺灣所有的CMOS封裝板訂單，競國因此成為3.0版的間接受惠者。
