高通計劃進軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域：與中國廠商合作

發(fā)布: 2014-11-20 17:20 | 作者: MSCBSC | 來源: 新浪科技 | 字體:  小  中  大 

       北京時間11月20日下午消息，智能手機芯片制造商高通周三在分析師會議上宣布，該公司計劃進軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域，與英特爾、AMD等公司展開競爭。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)周三表示，該公司將會為數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，但沒有透露具體的生產(chǎn)計劃及產(chǎn)品細(xì)節(jié)。

　　高通執(zhí)行總裁保羅·雅各布(executive chairman)周四也在中國烏鎮(zhèn)舉行的世界互聯(lián)網(wǎng)大會上稱，該公司將與中國廠商合作，共同開發(fā)低功耗芯片。(李林)


掃碼關(guān)注5G通信官方公眾號,免費領(lǐng)取以下5G精品資料
  • 1、回復(fù)“YD5GAI”免費領(lǐng)取《中國移動：5G網(wǎng)絡(luò)AI應(yīng)用典型場景技術(shù)解決方案白皮書》
  • 2、回復(fù)“5G6G”免費領(lǐng)取《5G_6G毫米波測試技術(shù)白皮書-2022_03-21》
  • 3、回復(fù)“YD6G”免費領(lǐng)取《中國移動：6G至簡無線接入網(wǎng)白皮書》
  • 4、回復(fù)“LTBPS”免費領(lǐng)取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》》
  • 5、回復(fù)“ZGDX”免費領(lǐng)取《中國電信5GNTN技術(shù)白皮書》
  • 6、回復(fù)“TXSB”免費領(lǐng)取《通信設(shè)備安裝工程施工工藝圖解》
  • 7、回復(fù)“YDSL”免費領(lǐng)取《中國移動算力并網(wǎng)白皮書》
  • 8、回復(fù)“5GX3”免費領(lǐng)取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構(gòu)1》
    		•

    本周熱點本月熱點

     

      最熱通信招聘

      最新招聘信息