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北京時(shí)間4月15日凌晨消息，市場研究公司IHS周二公布拆機(jī)分析報(bào)告稱，三星最新旗艦智能手機(jī)Galaxy S6 Edge的生產(chǎn)和組裝成本是所有智能手機(jī)中最高的。
報(bào)告稱，使用Verizon Wireless網(wǎng)絡(luò)的64GB版Galaxy S6 Edge的生產(chǎn)成本約為290美元，其中包括部件和組裝成本，較三星去年發(fā)布的Galaxy S5高出約34美元，甚至比蘋果公司生產(chǎn)成本最高的iPhone 6和iPhone 6 Plus還要高。根據(jù)IHS的估測，iPhone 6和iPhone 6 Plus的原材料成本最高分別為247美元和263美元。64GB版Galaxy S6 Edge的裸機(jī)售價(jià)為699美元，有些版本的售價(jià)更高。
IHS負(fù)責(zé)拆機(jī)研究相關(guān)事務(wù)的分析師安德魯·拉斯維勒(Andrew Rassweiler)稱，最近幾年以來智能手機(jī)組件成本一直都在穩(wěn)步上升。他說道：“很明顯三星對蘋果公司的‘劇本’進(jìn)行了研究，使用了金屬外殼及其他類似于蘋果公司的設(shè)計(jì)。我們作出的結(jié)論是，這款售價(jià)的售價(jià)低于iPhone，但其生產(chǎn)成本卻高于后者�！�
Galaxy S6 Edge最昂貴的組件是雙曲面觸摸顯示屏。拉斯維勒稱，將觸摸屏與雙曲面顯示屏結(jié)合到一起給三星帶來了85美元的生產(chǎn)成本。第二貴的組件則是三星自己生產(chǎn)的Exynos 7應(yīng)用芯片，其成本估計(jì)為29.50美元。這款手機(jī)率先配備了使用14納米技術(shù)生產(chǎn)的芯片，這種芯片能利用更小的空間提供更強(qiáng)的計(jì)算能力。目前，市場上唯一使用14納米技術(shù)生產(chǎn)的另一種芯片是由英特爾開發(fā)的。預(yù)計(jì)蘋果公司也將在未來版本的iPhone中使用這種技術(shù)。
另外，這種新的高端芯片還需要有新的高端內(nèi)存芯片來加以配合。Galaxy S6 Edge配備三星自己生產(chǎn)的DDR4內(nèi)存芯片，這種芯片令其組件成本增加了27美元。拉斯維勒指出，這是DDR4芯片首次被用于智能手機(jī)，相比之下iPhone 6和iPhone 6 Plus用的都是DDR3內(nèi)存芯片。而拆機(jī)分析還顯示，用于數(shù)據(jù)存儲的64GB閃存的成本為25美元。
拉斯維勒還表示，拆機(jī)分析顯示Verizon Wireless版Galaxy S6 Edge使用由高通生產(chǎn)的基帶芯片，以便使其能接入Verizon Wireless的網(wǎng)絡(luò)，這種芯片的成本為15美元。IHS還正在對AT&T版Galaxy S6 Edge進(jìn)行拆機(jī)分析，預(yù)計(jì)這種分析可能顯示該版本使用了三星自己生產(chǎn)的基帶芯片。(唐風(fēng))
