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北京時(shí)間5月5日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道，芯片行業(yè)組織半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一表示，在中國(guó)和美國(guó)增長(zhǎng)的拉動(dòng)下，今年第一季度全球芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)6%至831億美元(約合人民幣5083億元)。
SIA首席執(zhí)行官約翰•諾弗爾(John
Neuffer)稱(chēng)，“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)面臨挑戰(zhàn)，但第一季度全球芯片銷(xiāo)售額超過(guò)上年同期。去年全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)下新記錄。”
3月份全球芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)至277億美元(約合人民幣1694億元)，其中美國(guó)增長(zhǎng)14.2%，中國(guó)增長(zhǎng)13.3%。亞太地區(qū)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)3.8%，歐洲地區(qū)和日本分別下滑了4%和9.6%。
SIA稱(chēng)，與2月份相比，3月份全球芯片銷(xiāo)售額下跌0.1%。
