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就在昨天，英特爾剛剛公布了旗下第五代基于 14nm 工藝 Broadwell 架構的主流桌面和移動處理器，但對此我們只能說，“安息吧！Broadwell！”，因為就在發(fā)布新品的同時，英特爾隨后便立即確認了第六代 Skylate 架構的處理器將于今年下半年某個時間正式發(fā)布。
雖然英特爾沒有提供相關的 Skylake 更多細節(jié)，包括處理器的型號、處理頻率或者是什么類型的芯片率先發(fā)布，但有意思的是，英特爾卻在 Computex 2015 臺北國際電腦展上到處炫耀 Skylake 的參考設計產(chǎn)品。
首先登場的是一款代號為“Panther Mountain”的 2 合 1 設備，配備有可拆卸的鍵盤蓋，預裝 Windows 操作系統(tǒng)。其驚艷之處在于，設備僅 7.8mm 的厚度，2K 屏幕，并配有 RealSense 3D 攝像頭和 100W 供電能力的 USB Type-C 接口。不過更多詳情英特爾閉口不談，看起來該設備就像是一款 12.5 或 13 英寸的超薄再超薄的產(chǎn)品，而且肯定采用了無風扇的被動散熱設計方案。
隨后是另一款參考設計產(chǎn)品“Star Brook”，這是一款新一代預裝 Windows 10 的一體機桌面電腦，但是整機的厚度只有 10mm，比當今的任何一款一體機都更吸引人，而且就算是超薄的外觀，仍配備了 4K（3840×2160像素）分辨率的顯示屏幕，并且其鉸鏈處經(jīng)過特殊設計，可以輕松轉換為更適合觸摸操作的平板模式。毋庸置疑，這也是一款無風扇設計的筆記本電腦。
需要注意的是，這些展出的產(chǎn)品都只是提供給 PC 制造商的參考設計方案，換句話說它們不屬于消費類產(chǎn)品，并不會在市面上貼“Intel”牌子銷售，英特爾也不會考慮面向筆記本電腦領域發(fā)布任何新品。相當于，這些參考設計向人們展示了即將亮相產(chǎn)品的愿景，目的是為了說明搭載全新 Skylake 處理器的新產(chǎn)品是多么的出色。
總之，我們可以預計，采用英特爾第六代 Skylake 處理器的產(chǎn)品，將比之前任何一款產(chǎn)品都變得更輕、更薄，甚至可以完全采用無風扇設計，至于 RealSense 3D 攝像頭和 USB Type-C 接口不出意外將成為 Skylake 產(chǎn)品的標配。其他一些與 Skylake 相關的特性還包括無線充電和 Thunderbolt 3.0 接口， 其中 Thunderbolt 3.0 英特爾剛剛公布不久，其傳輸速率可以達到 40Gbps，相當于 Thunderbolt 2.0 的兩倍。
另外，Skylake 桌面芯片對應的是 100 系列主板芯片組，目前已知型號包括有 Z170、H170、H110、B150，DIY 玩家需要更換主板才能使用第六代處理器。話說回來，雖然 Skylake 同樣采用了先進的 14nm 工藝打造，但英特爾始終沒有在 Computex 2015 上提到任何功耗情況。預計 2015 年 8 月 18 日英特爾在舊金山召開的年度第二輪 IDF 峰會上，將透露更多相關 Skylake 的詳細細節(jié)。
