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據臺媒稱，蘋果的芯片供應商現(xiàn)在已經開始為 iPhone7 向代工廠和后端合作伙伴預定產能。這些芯片供應商預定的是第二季度和第三季度的產能，這也間接證實了 iPhone7 還會按照蘋果的傳統(tǒng)在 9 月份發(fā)布。
此前有媒體撰文稱，臺積電多家工廠在 2 月 6 日臺灣 6.4 級地震中受損毀，涉及到為 iPhone 7 獨家供應 A10 處理器的工廠，可能會導致 iPhone 7 的上市時延遲。目前來看這種情況并不會發(fā)生。
消息還證實了臺積電獲得了所有的蘋果 A10 處理器訂單，目前臺積電正在迅速擴張他們的 16nm FinFET 工藝產能，此前還有消息稱蘋果 iPhone7 將搭載雙攝像頭和支持無線充電功能。
大多數專家預計蘋果 iPhone 7 Plus 將會出現(xiàn)設計上的重大改變。通常來說，蘋果每年都會對其智能手機進行兩次重大更新。除了一些基本的設計做出改變外，蘋果 iPhone 7 Plus 還可能取消蘋果手機中常見的頭戴式耳機插孔。
臺媒的報道稱，Cirrus Logic 和 ADI 是蘋果芯片供應商的其中兩家，并且會在 iPhone7 的外形設計方面扮演重要角色。同時消息還稱 ADI 將為下代 iPhone 提供雙攝像頭模塊，根據之前的消息，蘋果 iPhone7 Plus 將搭載雙攝像頭。
事實上，iPhone 7 按原定計劃上市并不意外。蘋果利潤增長主要動力來自于新手機，加之 iPhone6s 表現(xiàn)不如預期，蘋果不得不已調降訂單量。作為“救市”制作，iPhone 7 的重要性不言而喻，延遲發(fā)布肯定是蘋果最不愿意看到的情況。
另一個值得拿捏的細節(jié)是，到底今年 iPhone 7 的首波產能到底會達到多少。少了，那些批評者自然會非常得意稱，今年的 iPhone 7 肯定不行了，蘋果自己都沒有自信。而一旦訂單多了，對于已經在 iPhone6s 的吃過虧的 蘋果來說，同樣也是一面雙刃劍。
