就目前的進(jìn)度,iPhone 7應(yīng)該完成了開發(fā),正在進(jìn)入測試和試產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)會使用A10處理芯片。而下一代iPhone的處理器A11也會開始研發(fā)工作,并尋找代工廠商,不出意外也會是 臺積電 和三星負(fù)責(zé)代工。
據(jù)傳,臺積電已經(jīng)獲得A11代工近三分之二的訂單,會基于10納米FinFET工藝,預(yù)計(jì)將于今年第四季度開始制程的測試。而三星可以分享剩余的訂單, 蘋果 不會將雞蛋都裝在一個(gè)籃子里,就跟過去一樣。目前的A9處理器就是由臺積電和三星代工,不過臺積電的代工量已經(jīng)超過了三星。
不過同時(shí)也有傳聞,A10芯片是由臺積電獨(dú)家代工,這倒是新鮮事。多家供應(yīng)商對蘋果來說是有利的,能夠促進(jìn)競爭進(jìn)而殺價(jià)。至少我們可以了解到,三星似乎正被蘋果邊緣化,而此前三星曾大量投資建廠,為蘋果生產(chǎn)芯片呢。