在4G蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,5G已然向我們招手,目前正處于5G標(biāo)準(zhǔn)啟動的初級階段。根據(jù)規(guī)劃,我國5G商用時間預(yù)計在2020年,而韓國電信則希望在2018年商用5G,從而服務(wù)2018年平昌冬奧會,AT&T則給出了2017年商用5G的想法。
當(dāng)然,無論商用時間是何時,可以肯定的是,5G商用需要芯片的支持。此前高通中國區(qū)董事長孟樸在接受媒體采訪時表示,目前,單純地討論時間意義不大,并且孟樸并沒有給出高通5G芯片上市的明確預(yù)計時間。雖然在時間上孟樸沒有給出明確的答案,但是他堅決地表示:“從過去的這些經(jīng)歷來看,在每一代的技術(shù)轉(zhuǎn)變的時候,起碼Qualcomm是從來沒有落過隊伍的,我們相信到2020年,我們一定會有芯片來支持5G,最起碼我們需要努力做到這一點。”
作為移動芯片毋庸置疑的一哥,高通的表態(tài)非常重要,那么高通在5G方面做了哪些努力呢?
在MWC上海世界移動大會期間,高通高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官羅杰夫介紹到,高通一直致力于前沿技術(shù)的研發(fā),目前全球累計研發(fā)投入已達(dá)400億美元。并且,高通很早便已經(jīng)開始在5G研發(fā)上進(jìn)行投入,包括基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)、各種技術(shù)及原型的測試等。
巨額的資金投入讓高通在5G的技術(shù)研發(fā)上保持領(lǐng)先。目前,高通在5G連接技術(shù)設(shè)計上支持所有頻譜類型及頻段。1GHz以下的頻段,擁有覆蓋優(yōu)勢,提供對更遠(yuǎn)覆蓋距離和海量物聯(lián)網(wǎng)的支持;1GHz到6GHz頻段面向增強移動寬帶和關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)的更寬帶寬,比如機器人、汽車和醫(yī)療健康;而6GHz以上,則面向高速連接和極致移動寬帶的場景和應(yīng)用。
6GHz以下的5G新空口
在MWC上海世界移動大會上,高通正式宣布推出6GHz以下的5G新空口(NR)原型系統(tǒng)和試驗平臺,5G NR原型系統(tǒng)在6GHz以下頻段上運行,支持超過1000MHz大射頻寬帶,采用大規(guī)模天線陣列技術(shù),擁有128根天線。
羅杰夫表示,6GHZ以下的5G NR原型系統(tǒng)和試驗平臺對5G的發(fā)展至關(guān)重要!6GHZ以下頻段可以實現(xiàn)靈活部署以及支持全面網(wǎng)絡(luò)覆蓋和廣泛用例,同時可以實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)速率和低時延。”
據(jù)了解,該原型系統(tǒng)所采用的設(shè)計正被用于推動3GPP進(jìn)程以幫助移動運營商、基礎(chǔ)設(shè)備商和其他行業(yè)參與者及時開展5G NR測試,并且支持未來5G NR商用網(wǎng)絡(luò)啟動。
5G NR原型系統(tǒng)包括基站和用戶設(shè)備(UE),并充當(dāng)試驗平臺以驗證5G NR功能。它支持超過100MHz的大射頻帶寬,可實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速率。它還支持全新的集成子幀設(shè)計,空口傳輸時延較當(dāng)今4G LTE網(wǎng)絡(luò)顯著降低。該原型系統(tǒng)支持Qualcomm Technologies持續(xù)開發(fā)和測試創(chuàng)新性的5G設(shè)計并積極推進(jìn)5GNR 的3GPP 標(biāo)準(zhǔn)化工作。作為Release14的一部分,3GPP 5G NR研究項目已經(jīng)展開,并將納入至Release 15工作項目中。
Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Matt Grob表示:“5G NR原型進(jìn)一步展現(xiàn)了我們在開發(fā)更強大的統(tǒng)一5G空口方面的領(lǐng)先性,這得益于我們在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域長期提供OFDM芯片與技術(shù)的專業(yè)積累!
羅杰夫表示,6GHZ以下的5G NR原型系統(tǒng)和試驗平臺是對28GHz毫米波技術(shù)的補充,后者能夠利用先進(jìn)波束成形和波束追蹤技術(shù)在非視距環(huán)境中保證高速連接和移動寬帶通信的穩(wěn)定。
毫米波
高通高級研發(fā)總監(jiān)兼中國區(qū)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊指出,毫米波往往能提供500MHz甚至于1GHz的大帶寬,從而支持較高的數(shù)據(jù)速率。
高通在毫米波方面的進(jìn)展主要體現(xiàn)在兩方面。一方面,在Wi-Fi的802.11ad系統(tǒng),高通推出了面向移動終端的60GHz頻段商用芯片組,其采用的是高通 VIVE 802.11ad技術(shù),使用了32根天線陣列傳輸毫米波。攻克了這一商用芯片組的兩大難點,即小系統(tǒng)支持大帶寬,以及保證較高數(shù)據(jù)速率的同時,極大地降低功耗,目前802.11ad商用產(chǎn)品已經(jīng)推出。
另一方面,毫米波,尤其是10GHz以上的毫米波,往往在移動性和覆蓋性方面面臨著比較大的挑戰(zhàn)。相應(yīng)地,高通也研發(fā)了基于28GHz的端到端原型。這個原型不僅支持室內(nèi)單個房間的覆蓋,還可以支持室內(nèi)到室內(nèi)、室外到室內(nèi)等多種場景的覆蓋。值得肯定的是,解決了覆蓋問題的同時,高通通過波束成形與掃描,保證了網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)健性,也就是說,在信號從基站發(fā)送到用戶終端的過程中,一旦某些信道被堵塞,其他信道將數(shù)據(jù)很好地傳輸?shù)娇蛻裟抢。“這種穩(wěn)健的設(shè)計對于毫米波實現(xiàn)其極致性能,解決高頻段移動連接性挑戰(zhàn),并提供良好用戶體驗有重要支持作用!焙罾^磊自信的說到。
如何保住5G領(lǐng)先地位
專利授權(quán)業(yè)務(wù)和手機芯片業(yè)務(wù)是高通的兩大支柱性收入來源,憑借其從1989年開始積累的CDMA專利和技術(shù),高通牢牢地保持著行業(yè)領(lǐng)先地位,但在5G來臨的前夜,種種跡象表明,市場競爭只會異常激烈,除了來自聯(lián)發(fā)科等直接競爭對手的追趕以外,還有來自手機廠商自主研發(fā)芯片的威脅。
三星、蘋果、華為等廠商都已開始使用自主研發(fā)的芯片,小米也在緊鑼密鼓地研發(fā)自己的APU芯片,而這幾家正是全球智能手機出貨量前五名的手機廠商。 根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2015年,三星、蘋果、華為、小米的智能手機銷量總和超過了7億部,市場占有率達(dá)到50.3%。
對此,侯紀(jì)磊表示,對于5G而言,既需要從算法和設(shè)計的角度保證5G的空口設(shè)計具有先進(jìn)性、前瞻性,又需要從商用復(fù)雜性和功耗的角度去控制5G的最終實現(xiàn)。而恰恰高通有信心做到這一點!案咄ㄔ谡{(diào)制解調(diào)器和射頻前端方面積累了大量經(jīng)驗和技術(shù)儲備,在各頻段的協(xié)調(diào)、多連接和多模的領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)在終端上有所呈現(xiàn)。我們擁有無線/OFDM技術(shù)和芯片組的領(lǐng)先性,具有先進(jìn)原型的端到端系統(tǒng)方法,同時還有領(lǐng)先的全球網(wǎng)絡(luò)經(jīng)驗及規(guī)模,因此,我們有信心,這些積累將幫助和支持高通引領(lǐng)下一代移動通信服務(wù)的發(fā)展!
高通方面認(rèn)為,自2010年以來,高通在調(diào)制解調(diào)器方面的技術(shù)一直遙遙領(lǐng)先對手,目前至少甩開競爭對手2-3代。