滿足5G基站高頻需求 砷化鎵SoC勢在必行

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為滿足5G基地臺高頻需求,拉高整合層級的砷化鎵制程將是勢在必行。 由于功率表現(xiàn)上的優(yōu)勢,砷化鎵顯然在4G功率放大器(PA)市場,透過與CMOS制程的角力,奪得一片天。 但朝向未來的5G,在功率表現(xiàn)上更具優(yōu)勢的氮化鎵制程,卻開始緊追在后。 因此,促使砷化鎵逐步達成one-chip解決方案的SoC,藉此高效率地滿足5G基地臺的高頻需求,將會是砷化鎵與氮化鎵產(chǎn)生差異的關(guān)鍵。 

       穩(wěn)懋半導(dǎo)體技術(shù)處長王文凱指出,現(xiàn)階段來看,「價格」仍是砷化鎵制程難以完全取代CMOS制程的原因,具有價格優(yōu)勢的CMOS制程,能掌握諸多對功率較不講究的應(yīng)用市場。 這恐怕是砷化鎵制程永遠也無法超越CMOS制程之處,因此該公司相當重視在5G高頻基礎(chǔ)建設(shè)(Infrastructure)的發(fā)展,主要的原因在于,若沒有回程線路(Backhaul)的網(wǎng)絡(luò),即便手機有再多的mmWave功能,也是沒有用的。 

       由于砷化鎵制程在價格上的致命傷,若要在智能型手機等消費性產(chǎn)品上與CMOS制程拼出高下,顯然不是智能之舉。 因此從5G基礎(chǔ)建設(shè)著手,也就成為業(yè)界在推展砷化鎵制程上的一大方向,即便這樣的發(fā)展,往往在一般消費性市場較不顯著,但現(xiàn)已是推動功率半導(dǎo)體大步向前的一大動能。 

       王文凱進一步表示,小型基地臺(Small Cell)是我們希望未來砷化鎵制程所能著墨之處,主要的原因在于其在價格上的容忍度,相較于手機應(yīng)用是比較高的,且其并不是便攜設(shè)備,必須在建筑物上插電(Plug-in),對功率表現(xiàn)度的要求也比較高。 

        就整體市場來看,砷化鎵若要在高整合度的CMOS制程,與高功率表現(xiàn)度的氮化鎵(GaN)制程之間,發(fā)揮所長,其勢必得透過制程與封裝,持續(xù)將整合度的層級拉高。 

        王文凱進一步指出,相較于氮化鎵制程,砷化鎵較有機會做到one-chip解決方案,因氮化鎵若要達到此類型的解決方案,所須耗費的時間非常長,這也就讓砷化鎵很有潛力成為僅次硅,達成SoC的唯一制程。 因此,在功率上優(yōu)于CMOS制程、在整合度上優(yōu)于氮化鎵的砷化鎵,也就能在5G的中功率裝置上,發(fā)揮出相當?shù)膬r值。 

        王文凱也透露,多數(shù)人對砷化鎵制程的印象,停留在手機的假晶高速電子移動晶體管(pHEMT),不過事實上,GaAs pHEMT如今在電信營運商所部署的基站Backhaul已扮演相當重要的角色,且頻率達到90GHz以上,這包含了數(shù)據(jù)中心里的光纖(Fiber)、基地臺上運用微波方式來傳遞訊號的天線等,都是GaAs pHEMT的應(yīng)用范疇。a


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