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IC Insights最近發(fā)布了物聯(lián)網相關的半導體銷量預測。IC Insights預測，2017年，物聯(lián)網半導體市場將增長到213億美元，增幅16.2%。對此，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片。
芯片巨頭相繼謀局物聯(lián)網
聯(lián)發(fā)科近日轉戰(zhàn)物聯(lián)網領域，推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932。這三款產品適用于家用電子設備、家庭自動化、智能物聯(lián)網設備及云端連接服務等多種應用場景，深度待機、快速喚醒及安全可靠的數據連接等功能提升物聯(lián)網應用的實用性、易用性。
高通物聯(lián)網業(yè)務也在迅速擴張。按官方說法，高通物聯(lián)網芯片日出貨量超過100萬，而搭載高通方案的物聯(lián)網終端累積出貨量超過了15億。日前，高通攜手中國移動研究院及摩拜單車共同啟動中國首個LTE IOT多模外場測試。多模方案幫助高通進一步提升用戶覆蓋，結合藍牙、WiFi、NFC等自有優(yōu)勢技術，謀局物聯(lián)網市場可謂志在必得。
物聯(lián)網同樣是英特爾未來增長戰(zhàn)略的一部分。英特爾雖然放棄智能手機應用處理器，但絕不會放棄物聯(lián)網設備的處理器、傳感器、微控制器和無線連接。有觀點指出，此次宣布停產三款應用于物聯(lián)網的開發(fā)模塊，或借由剔除不具競爭力的產品的機會，來集中精力升級物聯(lián)網產品線。
國產芯片先行者華為也在積極布局物聯(lián)網市場。在物聯(lián)網芯片和系統(tǒng)技術方面，與ofo、一步、摩拜三大單車展開合作，全面拿下中國單車市場。同時，旗艦產品Boudica 120、150芯片也將于下半年大規(guī)模出貨，低功耗特性將在窄帶物聯(lián)網市場發(fā)揮重要作用。
物聯(lián)網芯片國產化任重道遠
2017年，智慧城市在國內全面落地開花。作為智慧城市的基礎建設重頭戲之一，國內物聯(lián)網市場迎來巨大機遇。根據中國產業(yè)信息網預測，未來五年國內物聯(lián)網市場將從2016年的9300億元人民幣增長到2020年的18300億元。
作為物聯(lián)網時代戰(zhàn)略制高點，物聯(lián)網芯片正成超過PC、手機芯片領域的未來最大芯片市場。從本世紀初到現在，中國半導體市場年均增速高達21%，占全球半導體市場份額由5%飆升至五成以上。中國半導體市場正順應物聯(lián)網趨勢迅速擴容。
另一方面，由于目前我國的物聯(lián)網企業(yè)在技術力量、創(chuàng)新能力等方面均有所欠缺，再加上芯片設計門檻高、周期長、風險大等因素，國內企業(yè)多施行“拿來主義”，寧可支付高昂的進口芯片費用，而不愿意投資研發(fā)設計，甚至加碼芯片解密技術來迂回解決創(chuàng)新難題。一邊是產能高、增速快，一邊是無自主、質量差，國內芯片產業(yè)陷入尷尬境地。
近幾年，隨著中國芯片的世界地位持續(xù)提升，本土芯片產業(yè)的扶持政策不斷出臺，國內芯片產業(yè)融入全球產業(yè)生態(tài)需求日益迫切。而瓴盛科技的成立，就是“引進來”戰(zhàn)略的一次成功嘗試。依托高通在技術、研發(fā)、產品等方面的優(yōu)勢，國產芯片將提供更有競爭力的物聯(lián)網產品和服務，協(xié)同效應也將推動本地技術創(chuàng)新，實現高階的互利共贏。
芯片專利成物聯(lián)網布局關鍵
當下，國產芯片面臨發(fā)展的重要窗口期。一方面，國際半導體產業(yè)日趨成熟，資本熱衷程度顯著降低；全球芯片市場持續(xù)萎縮，中國市場逆勢上行；另一方面，摩爾定律放緩，制造工藝仍在前行，加速了我國半導體產業(yè)投資并購進程。
隨著國產芯片話語權增強，專利之爭在所難免。根據專利咨詢公司LexInnova的調查報告顯示，芯片廠商和網絡設備制造商在物聯(lián)網專利方面，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的2倍；而中興、華為等國內網絡設備制造商則位列第二梯隊，與國外企業(yè)存在一定差距。特別是一些高精尖的領域，國外企業(yè)無論從市場還是專利數量來說，仍占據全球大部分席位。
當前物聯(lián)網發(fā)展還在初期，國內的企業(yè)應未雨綢繆，加大專利投入，避免在這方面受制于人。為此，需要國家從資金、政策等方面加大扶持力度，大力發(fā)展搭載物聯(lián)網技術的自主芯片，改變高端芯片嚴重依賴進口的被動局面，在群雄逐鹿的人工智能時代搶占發(fā)展先機，并通過吸引人才、創(chuàng)新機制、等手段加快國產芯片的產品化。
