專利成布局關(guān)鍵 物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)

IC Insights最近發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的半導(dǎo)體銷量預(yù)測(cè)。IC Insights預(yù)測(cè)，2017年，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)到213億美元，增幅16.2%。對(duì)此，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。

芯片巨頭相繼謀局物聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科近日轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，推出新一代客制化WiFi無(wú)線芯片平臺(tái)系列MT7686、MT7682、MT5932。這三款產(chǎn)品適用于家用電子設(shè)備、家庭自動(dòng)化、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及云端連接服務(wù)等多種應(yīng)用場(chǎng)景，深度待機(jī)、快速喚醒及安全可靠的數(shù)據(jù)連接等功能提升物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的實(shí)用性、易用性。

高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)也在迅速擴(kuò)張。按官方說(shuō)法，高通物聯(lián)網(wǎng)芯片日出貨量超過(guò)100萬(wàn)，而搭載高通方案的物聯(lián)網(wǎng)終端累積出貨量超過(guò)了15億。日前，高通攜手中國(guó)移動(dòng)研究院及摩拜單車(chē)共同啟動(dòng)中國(guó)首個(gè)LTE IOT多模外場(chǎng)測(cè)試。多模方案幫助高通進(jìn)一步提升用戶覆蓋，結(jié)合藍(lán)牙、WiFi、NFC等自有優(yōu)勢(shì)技術(shù)，謀局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)可謂志在必得。

物聯(lián)網(wǎng)同樣是英特爾未來(lái)增長(zhǎng)戰(zhàn)略的一部分。英特爾雖然放棄智能手機(jī)應(yīng)用處理器，但絕不會(huì)放棄物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的處理器、傳感器、微控制器和無(wú)線連接。有觀點(diǎn)指出，此次宣布停產(chǎn)三款應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)模塊，或借由剔除不具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品的機(jī)會(huì)，來(lái)集中精力升級(jí)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線。

國(guó)產(chǎn)芯片先行者華為也在積極布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。在物聯(lián)網(wǎng)芯片和系統(tǒng)技術(shù)方面，與ofo、一步、摩拜三大單車(chē)展開(kāi)合作，全面拿下中國(guó)單車(chē)市場(chǎng)。同時(shí)，旗艦產(chǎn)品Boudica 120、150芯片也將于下半年大規(guī)模出貨，低功耗特性將在窄帶物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)揮重要作用。

物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)

2017年，智慧城市在國(guó)內(nèi)全面落地開(kāi)花。作為智慧城市的基礎(chǔ)建設(shè)重頭戲之一，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)迎來(lái)巨大機(jī)遇。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)測(cè)，未來(lái)五年國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將從2016年的9300億元人民幣增長(zhǎng)到2020年的18300億元。

作為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代戰(zhàn)略制高點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)芯片正成超過(guò)PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域的未來(lái)最大芯片市場(chǎng)。從本世紀(jì)初到現(xiàn)在，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年均增速高達(dá)21%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額由5%飆升至五成以上。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)正順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)迅速擴(kuò)容。

另一方面，由于目前我國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在技術(shù)力量、創(chuàng)新能力等方面均有所欠缺，再加上芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大等因素，國(guó)內(nèi)企業(yè)多施行“拿來(lái)主義”，寧可支付高昂的進(jìn)口芯片費(fèi)用，而不愿意投資研發(fā)設(shè)計(jì)，甚至加碼芯片解密技術(shù)來(lái)迂回解決創(chuàng)新難題。一邊是產(chǎn)能高、增速快，一邊是無(wú)自主、質(zhì)量差，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)陷入尷尬境地。

近幾年，隨著中國(guó)芯片的世界地位持續(xù)提升，本土芯片產(chǎn)業(yè)的扶持政策不斷出臺(tái)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)需求日益迫切。而瓴盛科技的成立，就是“引進(jìn)來(lái)”戰(zhàn)略的一次成功嘗試。依托高通在技術(shù)、研發(fā)、產(chǎn)品等方面的優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)芯片將提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)，協(xié)同效應(yīng)也將推動(dòng)本地技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)高階的互利共贏。

芯片專利成物聯(lián)網(wǎng)布局關(guān)鍵

當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)芯片面臨發(fā)展的重要窗口期。一方面，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日趨成熟，資本熱衷程度顯著降低；全球芯片市場(chǎng)持續(xù)萎縮，中國(guó)市場(chǎng)逆勢(shì)上行；另一方面，摩爾定律放緩，制造工藝仍在前行，加速了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)進(jìn)程。

隨著國(guó)產(chǎn)芯片話語(yǔ)權(quán)增強(qiáng)，專利之爭(zhēng)在所難免。根據(jù)專利咨詢公司LexInnova的調(diào)查報(bào)告顯示，芯片廠商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商在物聯(lián)網(wǎng)專利方面，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍；而中興、華為等國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則位列第二梯隊(duì)，與國(guó)外企業(yè)存在一定差距。特別是一些高精尖的領(lǐng)域，國(guó)外企業(yè)無(wú)論從市場(chǎng)還是專利數(shù)量來(lái)說(shuō)，仍占據(jù)全球大部分席位。

當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展還在初期，國(guó)內(nèi)的企業(yè)應(yīng)未雨綢繆，加大專利投入，避免在這方面受制于人。為此，需要國(guó)家從資金、政策等方面加大扶持力度，大力發(fā)展搭載物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的自主芯片，改變高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口的被動(dòng)局面，在群雄逐鹿的人工智能時(shí)代搶占發(fā)展先機(jī)，并通過(guò)吸引人才、創(chuàng)新機(jī)制、等手段加快國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)品化。