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日前，美國運營商T-Mobile遇到了難題：T-Mobile花了近80億美元拿下了600MHz頻段，但卻面臨幾乎沒有智能手機支持的尷尬局面。像600 MHz這樣的低頻段一直是運營商“必爭之地”，因為相較而言，低頻段擁有更遠的信號傳輸距離、更強的穿透能力，從而有助于運營商提高室內(nèi)覆蓋。
而這一局面或許即將得到化解。在剛剛閉幕的“Qualcomm 4G/5G峰會”上，Qualcomm宣布在其原有的射頻前端（RFFE）產(chǎn)品組合中增加全新產(chǎn)品，為運行于600 MHz頻譜的終端提供全面支持。
據(jù)悉，早在今年2月，Qualcomm就推出了一套完整的射頻前端（RFFE）解決方案，這也使其成為首個開發(fā)并商用覆蓋數(shù)字調(diào)制解調(diào)器到天線端口的綜合性平臺的移動技術(shù)供應(yīng)商。此次更是在其原有的射頻前端產(chǎn)品組合中增加了全新產(chǎn)品，旨在為支持600 MHz頻段的終端鋪平道路。目前，Qualcomm 的射頻前端600 MHz解決方案正向客戶出樣，預(yù)計將于2017年末在商用產(chǎn)品中上市。
擴展射頻前端產(chǎn)品組合 推出支持600 MHz頻段的射頻產(chǎn)品
Qualcomm射頻前端產(chǎn)品組合中的新增產(chǎn)品將幫助OEM廠商快速打造支持運營商全新部署的600 MHz低頻頻段—Band 71的移動終端。該優(yōu)質(zhì)頻譜不僅能增強戶外網(wǎng)絡(luò)覆蓋和室內(nèi)穿透能力，還能顯著提升移動運營商的網(wǎng)絡(luò)容量。
全新的600 MHz調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）解決方案由一整套射頻前端組件組成，其中包括：QPM2622低頻功率放大器模組（PAMiD）、QAT3516自適應(yīng)孔徑調(diào)諧器、600 MHz雙工器B1223和分集接收（DRX）濾波器B8356、以及在之前發(fā)布的多模砷化鎵（GaAs）功率放大器QPA4360、QPA4361和QPA5461中擴展了對600 MHz Band 71的支持。
值得一提的是，這套解決方案將支持類別廣泛的終端，包括智能手機和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品等，并無需為支持該頻段而使終端設(shè)計與開發(fā)增加不必要的復(fù)雜性。
這也為以T-Mobile為首的、想在600MHz上部署網(wǎng)絡(luò)的運營商解決了難題�；赒ualcomm驍龍移動平臺、支持600 MHz Band 71的智能手機商用上市，意味著終端層面的支持將助力600MHz網(wǎng)絡(luò)更好、更快的部署。
四大核心優(yōu)勢 提供完整的射頻前端整體解決方案
不少人對射頻前端（RFFE）不甚了解，它是移動電話的射頻收發(fā)器和天線之間的功能區(qū)域。簡單來說，如果沒有適當(dāng)?shù)腞FFE，設(shè)備根本無法連接到移動網(wǎng)絡(luò)。所以說一個設(shè)計合理的RFFE對于當(dāng)前在手機性能、功能和工業(yè)設(shè)計方面的創(chuàng)新是至關(guān)重要的。
但是隨著每一代無線寬區(qū)域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，射頻前端的復(fù)雜性也在不斷增加。4G早期的多模芯片包含16個頻段，進入全球全網(wǎng)通時代后增加到49個，3GPP新增加出來的600MHz頻段其編號已經(jīng)達到了71個。如果再考慮將要納入5G的毫米波頻段，那么頻段數(shù)量還會增加得更多。再加之，終端的功能越來越多，設(shè)計越來越輕薄……等等這些因素使得射頻前端在手機設(shè)計當(dāng)中變得越來越重要。
而Qualcomm的整合射頻前端解決方案可以解決這一系列相關(guān)的問題，其推出的推出的RF360射頻前端解決方案，具備有一個高度集成的射頻前端，基本整合了調(diào)制解調(diào)器和天線之間的所有基本組件。
Qualcomm的優(yōu)勢主要突出在四個方面：完整的射頻前端核心技術(shù)組合、先進的模塊集成功能、智能的調(diào)制解調(diào)器創(chuàng)新，以及從Modem到天線的完整解決方案。
首先Qualcomm擁有完整的射頻前端核心技術(shù)。射頻前端中，功率放大器（PA）、濾波器、雙工器、四工器甚至六工器等組件技術(shù)必不可少，其推出的 RF360前端解決方案包含功率放大器、天線開關(guān)、天線調(diào)諧器以及包絡(luò)跟蹤器等一系列芯片技術(shù)，能解決 LTE 和 LTE-Advanced 載波聚合中的頻帶碎片化問題，同時改善 RF 性能并幫助制造商更輕松開發(fā)支持2G、3G, 和 4G LTE 標(biāo)準(zhǔn)的多頻帶多模式移動設(shè)備。
其次，Qualcomm擁有先進的模塊集成能力，可以提供高度集成化的解決方案。今年年初，在和TDK合作成立合資公司之后，Qualcomm具備了設(shè)計和提供具有端到端性能及全球規(guī)模、包含從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線的全集成系統(tǒng)產(chǎn)品的綜合實力優(yōu)勢。
此外，Qualcomm還擁有自己的調(diào)制解調(diào)器，這是相比第三方射頻元器件廠商的核心差異化優(yōu)勢。在Qualcomm看來，第三方僅僅擁有一個或幾個簡單的射頻元器件，只能獨立地工作實現(xiàn)一些硬件上的功能。但有些技術(shù)，比如包絡(luò)追蹤(Envelope Tracking)、TruSignal天線信號增強等，必須要與Qualcomm的Modem平臺緊密配合才能實現(xiàn)最好的性能。
除了這些優(yōu)勢，Qualcomm在射頻前端方面還擁有一些自主的技術(shù)創(chuàng)新。目前，Qualcomm的旗艦移動平臺驍龍835、以及于今年5月份推出的驍龍660/630移動平臺都集成了最新的先進射頻前端技術(shù)，并且在市場上得到了良好的反響。
