Qualcomm射頻前端產(chǎn)品鋪路：600MHz頻段迎來(lái)終端支持

日前，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商T-Mobile遇到了難題：T-Mobile花了近80億美元拿下了600MHz頻段，但卻面臨幾乎沒有智能手機(jī)支持的尷尬局面。像600 MHz這樣的低頻段一直是運(yùn)營(yíng)商“必爭(zhēng)之地”，因?yàn)橄噍^而言，低頻段擁有更遠(yuǎn)的信號(hào)傳輸距離、更強(qiáng)的穿透能力，從而有助于運(yùn)營(yíng)商提高室內(nèi)覆蓋。

而這一局面或許即將得到化解。在剛剛閉幕的“Qualcomm 4G/5G峰會(huì)”上，Qualcomm宣布在其原有的射頻前端（RFFE）產(chǎn)品組合中增加全新產(chǎn)品，為運(yùn)行于600 MHz頻譜的終端提供全面支持。

據(jù)悉，早在今年2月，Qualcomm就推出了一套完整的射頻前端（RFFE）解決方案，這也使其成為首個(gè)開發(fā)并商用覆蓋數(shù)字調(diào)制解調(diào)器到天線端口的綜合性平臺(tái)的移動(dòng)技術(shù)供應(yīng)商。此次更是在其原有的射頻前端產(chǎn)品組合中增加了全新產(chǎn)品，旨在為支持600 MHz頻段的終端鋪平道路。目前，Qualcomm 的射頻前端600 MHz解決方案正向客戶出樣，預(yù)計(jì)將于2017年末在商用產(chǎn)品中上市。

擴(kuò)展射頻前端產(chǎn)品組合 推出支持600 MHz頻段的射頻產(chǎn)品

Qualcomm射頻前端產(chǎn)品組合中的新增產(chǎn)品將幫助OEM廠商快速打造支持運(yùn)營(yíng)商全新部署的600 MHz低頻頻段—Band 71的移動(dòng)終端。該優(yōu)質(zhì)頻譜不僅能增強(qiáng)戶外網(wǎng)絡(luò)覆蓋和室內(nèi)穿透能力，還能顯著提升移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)容量。

全新的600 MHz調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）解決方案由一整套射頻前端組件組成，其中包括：QPM2622低頻功率放大器模組（PAMiD）、QAT3516自適應(yīng)孔徑調(diào)諧器、600 MHz雙工器B1223和分集接收（DRX）濾波器B8356、以及在之前發(fā)布的多模砷化鎵（GaAs）功率放大器QPA4360、QPA4361和QPA5461中擴(kuò)展了對(duì)600 MHz Band 71的支持。

值得一提的是，這套解決方案將支持類別廣泛的終端，包括智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品等，并無(wú)需為支持該頻段而使終端設(shè)計(jì)與開發(fā)增加不必要的復(fù)雜性。

這也為以T-Mobile為首的、想在600MHz上部署網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商解決了難題�；�于Qualcomm驍龍移動(dòng)平臺(tái)、支持600 MHz Band 71的智能手機(jī)商用上市，意味著終端層面的支持將助力600MHz網(wǎng)絡(luò)更好、更快的部署。

四大核心優(yōu)勢(shì) 提供完整的射頻前端整體解決方案

不少人對(duì)射頻前端（RFFE）不甚了解，它是移動(dòng)電話的射頻收發(fā)器和天線之間的功能區(qū)域。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果沒有適當(dāng)?shù)腞FFE，設(shè)備根本無(wú)法連接到移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。所以說(shuō)一個(gè)設(shè)計(jì)合理的RFFE對(duì)于當(dāng)前在手機(jī)性能、功能和工業(yè)設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新是至關(guān)重要的。

但是隨著每一代無(wú)線寬區(qū)域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，射頻前端的復(fù)雜性也在不斷增加。4G早期的多模芯片包含16個(gè)頻段，進(jìn)入全球全網(wǎng)通時(shí)代后增加到49個(gè)，3GPP新增加出來(lái)的600MHz頻段其編號(hào)已經(jīng)達(dá)到了71個(gè)。如果再考慮將要納入5G的毫米波頻段，那么頻段數(shù)量還會(huì)增加得更多。再加之，終端的功能越來(lái)越多，設(shè)計(jì)越來(lái)越輕薄……等等這些因素使得射頻前端在手機(jī)設(shè)計(jì)當(dāng)中變得越來(lái)越重要。

而Qualcomm的整合射頻前端解決方案可以解決這一系列相關(guān)的問(wèn)題，其推出的推出的RF360射頻前端解決方案，具備有一個(gè)高度集成的射頻前端，基本整合了調(diào)制解調(diào)器和天線之間的所有基本組件。

Qualcomm的優(yōu)勢(shì)主要突出在四個(gè)方面：完整的射頻前端核心技術(shù)組合、先進(jìn)的模塊集成功能、智能的調(diào)制解調(diào)器創(chuàng)新，以及從Modem到天線的完整解決方案。

首先Qualcomm擁有完整的射頻前端核心技術(shù)。射頻前端中，功率放大器（PA）、濾波器、雙工器、四工器甚至六工器等組件技術(shù)必不可少，其推出的 RF360前端解決方案包含功率放大器、天線開關(guān)、天線調(diào)諧器以及包絡(luò)跟蹤器等一系列芯片技術(shù)，能解決 LTE 和 LTE-Advanced 載波聚合中的頻帶碎片化問(wèn)題，同時(shí)改善 RF 性能并幫助制造商更輕松開發(fā)支持2G、3G, 和 4G LTE 標(biāo)準(zhǔn)的多頻帶多模式移動(dòng)設(shè)備。

其次，Qualcomm擁有先進(jìn)的模塊集成能力，可以提供高度集成化的解決方案。今年年初，在和TDK合作成立合資公司之后，Qualcomm具備了設(shè)計(jì)和提供具有端到端性能及全球規(guī)模、包含從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線的全集成系統(tǒng)產(chǎn)品的綜合實(shí)力優(yōu)勢(shì)。

此外，Qualcomm還擁有自己的調(diào)制解調(diào)器，這是相比第三方射頻元器件廠商的核心差異化優(yōu)勢(shì)。在Qualcomm看來(lái)，第三方僅僅擁有一個(gè)或幾個(gè)簡(jiǎn)單的射頻元器件，只能獨(dú)立地工作實(shí)現(xiàn)一些硬件上的功能。但有些技術(shù)，比如包絡(luò)追蹤(Envelope Tracking)、TruSignal天線信號(hào)增強(qiáng)等，必須要與Qualcomm的Modem平臺(tái)緊密配合才能實(shí)現(xiàn)最好的性能。

除了這些優(yōu)勢(shì)，Qualcomm在射頻前端方面還擁有一些自主的技術(shù)創(chuàng)新。目前，Qualcomm的旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍835、以及于今年5月份推出的驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)都集成了最新的先進(jìn)射頻前端技術(shù)，并且在市場(chǎng)上得到了良好的反響。