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(一飛/文）據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)報(bào)道稱，華為與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合作，共同設(shè)計(jì)用于移動設(shè)備和自動駕駛應(yīng)用的半導(dǎo)體。
據(jù)報(bào)道，華為與這家法國-意大利公司的芯片合作關(guān)系始于2019年，旨在為華為提供先進(jìn)的零部件以及最新的芯片開發(fā)軟件。
這一安排將保護(hù)這家中國芯片制造商不受其自行設(shè)計(jì)的芯片以及外包給臺積電(TSMC)等芯片制造商的貿(mào)易限制。
此舉的細(xì)節(jié)公布之際，華為正尋求減少對使用美國設(shè)計(jì)的零部件制造的芯片的依賴。
今年3月下旬，美國政府提出了一項(xiàng)限制華為獲得某些零部件的提議。此前，美國政府曾禁止國內(nèi)芯片制造商向華為供應(yīng)某些零部件，這是2019年5月實(shí)施的貿(mào)易禁令的一部分。
路透社(Reuters)最近指出，針對在為華為生產(chǎn)的芯片中使用美國制造的零部件的新限制，將直接影響臺積電。
與此同時(shí)，據(jù)《南華早報(bào)》(SCMP)報(bào)道，由于covid19(冠狀病毒)相關(guān)的限制導(dǎo)致大多數(shù)供應(yīng)商銷量下降，華為快速增長的HiSilicon芯片部門第一季度在中國的智能手機(jī)處理器出貨量首次超過競爭對手高通。
CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示，HiSilicon的市場份額升至43.9%，同比增長3.5個(gè)百分點(diǎn)，其發(fā)貨量小幅增長至2220萬部，使其成為唯一一個(gè)沒有預(yù)訂銷量下滑的大公司。
《南華早報(bào)》援引CINNO Research的數(shù)據(jù)稱，今年第一季度，中國內(nèi)地的智能手機(jī)處理器發(fā)貨量下降44.5%，高通的市場份額下降5個(gè)百分點(diǎn)，至32.8%。
中國信息通信技術(shù)研究院的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，中國智能手機(jī)出貨量下降34.7%，至4770萬部。
