聯(lián)通華盛開啟物聯(lián)網RSP卡集采 規(guī)模為500萬張

發(fā)布: 2020-06-05 03:48 | 作者: | 來源: | 字體:  小  中  大 

（馬秋月/文）6月3日消息，日前聯(lián)通華盛宣布開啟物聯(lián)網RSP卡集采，規(guī)模為500萬張，總預算約為2650萬元（不含稅）。

據了解，此次集采劃分為2個標包，標包1為RSP工業(yè)貼片卡（5mm*6mm）（用戶空間大于150K）50萬張；預算金額400萬元（不含稅）；標包2為RSP消費電子級貼片卡（5mm*6mm) （用戶空間大于150K） 450萬張，預算金額2250萬元（不含稅）。

另外，聯(lián)通華盛要求投標人須入圍中國聯(lián)通2018至2019年電信卡及各卡品合格供應商名單；此外，投標人須承諾最遲在合同簽署后一周之內具備生產供應能力。


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