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（高靖宇/文）7月17日消息，@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報(bào)告，這份報(bào)告曝光了高通未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。
如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460，2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。
其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺(tái)，驍龍735G是高通2021年的中端平臺(tái)，二者都是三星5nm EUV工藝制程，工藝性能可提升10%，功耗降低20%。
至于驍龍875G，此前有消息稱高通會(huì)采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。
報(bào)道稱高通自驍龍855開始就已經(jīng)在旗艦平臺(tái)上引入1+3+4三叢集架構(gòu)，隨著ARM Cortex A78和Cortex X1核心架構(gòu)的登場，高通驍龍875G有可能會(huì)引入真正的超大核組合架構(gòu)，也就是Cortex X1+Cortex A78。
ARM表示，Cortex X1核心架構(gòu)將提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也較同時(shí)發(fā)表的Cortex-A78核心最大效能高23%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。
一旦高通驍龍875G使用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將會(huì)打破安卓陣營中處理器的性能紀(jì)錄。而且驍龍875G不再采外掛基帶的方式，而是真正將基帶芯片集成，其整體性能更令人期待。
