傳臺積電3nm量產(chǎn)遭遇瓶頸,蘋果A16芯片將不采用3nm制程

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據(jù)外媒9to5mac報導,蘋果正在持續(xù)推動Mac產(chǎn)品過渡到自研Arm處理器上,由此也與合作伙伴臺積電關系不斷加深,但臺積電3nm制程似乎陷入了瓶頸,所以明年iPhone 14所搭載的A16處理器可能將不會采用3nm工藝。

外媒Information的報告也指出,iPhone 13所搭載的A15芯片采用的5nm制程,如果iPhone 14所搭載的A16處理器采用3nm芯片,產(chǎn)品性能可更強又不增加功耗。然而臺積電3nm工藝遭遇困難,預計不會現(xiàn)身明年iPhone 14 系列。

Information分析稱,蘋果iPhone處理器連續(xù)3年(包括明年)都停在同一半導體制程,將是史上首次。這也給蘋果競爭對手更多追趕時間,部分用戶也會延后一年升級手機。

值得注意的是,此前三星已宣布,預計將在2022年上半年將為客戶生產(chǎn)旗下第一代3nm制程芯片,而第二代3nm芯片則預計于2023年出爐。如果臺積電的3nm真的遭遇困難的話,那么三星將有望搶先實現(xiàn)3nm工藝的量產(chǎn)。

另外,有媒體透露,蘋果可能2022年一部分產(chǎn)品使用3nm芯片,如果報導屬實,情況應會有變化。

不過,在芯智訊看來,即使蘋果A16處理器不能采用3nm,那么應該也將會采用臺積電新推出的基于5nm優(yōu)化的N4P高性能工藝。

據(jù)臺積電介紹,N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11%的性能,或者提升22%的能效、6%的晶體管密度,而對比N4可將性能提升6.6%。


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