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2月20日消息，隨著一系列新Mac機(jī)型的推出，AppleSilicon的轉(zhuǎn)型有望在今年看到成效。在彭博社的一份新報(bào)告中，馬克哦越衲甑腦て謔擲止郟貢硎?022年將有大約七款搭載AppleSilicon的Mac產(chǎn)品。
他之前預(yù)測(cè)稱，蘋果將在3月8日舉辦一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，該活動(dòng)預(yù)計(jì)至少會(huì)發(fā)布第三代iPhoneSE 和第五代iPadAir。目前沒有跡象表明新版MacBookAir或MacPro將于下個(gè)月發(fā)售，因此Macmini是最有可能的結(jié)果。然后蘋果預(yù)計(jì)還會(huì)在5月或6月進(jìn)行另一場(chǎng)Mac產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。
Gurman：2022年對(duì)AppleSilicon的期望
IT之家了解到，在最新一期的 PowerOn 通訊中，Gurman詳細(xì)介紹了這些新Mac將由以下處理器提供動(dòng)力：
全新的M2芯片
去年的M1Pro和M1Max芯片
M1Max的超級(jí)加倍版芯片
但是這些處理器將如何分布在Mac系列中呢？Gurman寫道，他預(yù)計(jì)到2022年至少有七臺(tái)新的Mac將會(huì)采用AppleSilicon：
配備M1Pro芯片的全新Macmini
配備M2芯片的13英寸MacBookPro，將接替2020年的版本，定位低于14英寸和16英寸MacBookPro
配備M2芯片的Macmini
配備M2芯片的24英寸iMac
經(jīng)過重新設(shè)計(jì)的M2芯片版MacBookAir
配備M1Pro和M1Max芯片的大屏版iMacPro
一半大小的MacPro（可能指體積），第一款采用AppleSilicon的MacPro，相當(dāng)于兩個(gè)或四個(gè)M1Max芯片組合而成
下一輪Mac發(fā)布會(huì)很可能會(huì)在3月份發(fā)布，屆時(shí)蘋果預(yù)計(jì)將舉行今年的第一場(chǎng)發(fā)布活動(dòng)�；谌腴T級(jí)MacBookPro和Macmini是“當(dāng)今陣容中最古老的兩款A(yù)ppleSiliconMac”這一事實(shí)，Gurman認(rèn)為這些機(jī)型是坐等升級(jí)換代的產(chǎn)品。
這意味著我們可以期待新的Macmini和新的入門級(jí)MacBookPro，一旦蘋果真的在3月8日發(fā)布上述產(chǎn)品。那么Gurman所說的“5月或六月左右的另一輪Mac發(fā)布會(huì)”也不會(huì)差太多。
蘋果希望開發(fā)者為超級(jí)強(qiáng)悍的MacPro搭載的芯片做適配支持，所以我認(rèn)為該公司計(jì)劃是最早在6月的WWDC大會(huì)上拿出該產(chǎn)品，并在秋季正式發(fā)售。改良后的MacBookAir將是一個(gè)不錯(cuò)的假期銷售產(chǎn)品，所以蘋果每年選在那個(gè)時(shí)候發(fā)布是有意義的，即便蘋果原本計(jì)劃在2021年底或2022年初發(fā)布。
第二輪Mac發(fā)布可能會(huì)集中在新的iMacPro以及搭載“M1Max的超級(jí)版本（多合一版本）”的新MacPro上。
M2的CPU可能會(huì)比M1強(qiáng)一點(diǎn)，但芯片應(yīng)該依然采用相同的八核架構(gòu)。不過，GPU可能會(huì)從7個(gè)或8個(gè)內(nèi)核提升到9個(gè)或10個(gè)內(nèi)核。
MacPro芯片將有兩種主要版本：一種是M1Max的兩倍，另一種是四倍。在第一個(gè)芯片上可以看到20個(gè)CPU核心和64個(gè)GPU核心，在第二個(gè)芯片上則是40個(gè)CPU核心和128個(gè)GPU核心。
最后，Gurman指出，根據(jù)我們目前看到的AppleSilicon路線圖，他預(yù)計(jì)“M2的Pro和Max版本”將與第一款M3一起在2023年推出。
