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來源：環(huán)球時(shí)報(bào)
日經(jīng)中文網(wǎng)1月4日文章，原題：拆解華為5G小型基站：美國零件降至1% 對(duì)中國華為5G小型基站進(jìn)行拆解后，發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55％。這一比例比原來的大型基站高出7個(gè)百分點(diǎn)。美國零部件在大型基站中占比為27％，在此次拆解的小型基站中占比僅為1％�？梢�，因中美對(duì)立，華為進(jìn)一步推進(jìn)轉(zhuǎn)用國產(chǎn)電子零部件。
日本經(jīng)濟(jì)新聞此次在從事智能手機(jī)和汽車零部件拆解調(diào)查業(yè)務(wù)的Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下，對(duì)華為的5G小型基站進(jìn)行拆解。計(jì)算出零部件總成本后發(fā)現(xiàn)，在5G小型基站上中國國產(chǎn)零部件比例超過一半，美國零部件僅為1％，基本已看不到。主要半導(dǎo)體采用的是華為旗下海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品。據(jù)推測(cè)，其實(shí)際制造商為臺(tái)積電，估計(jì)使用的是在美國采取半導(dǎo)體出口禁令前增加的庫存。另外，該小型基站并未搭載用于通信控制的“FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）”等主要美國零部件。
華為基站上的半導(dǎo)體此前一直使用美國亞德諾半導(dǎo)體和安森美半導(dǎo)體等產(chǎn)品，但此次拆解卻發(fā)現(xiàn)，用于控制電源和處理電波等信號(hào)的模擬半導(dǎo)體印著華為的標(biāo)志。過去外界一直認(rèn)為在中國難以實(shí)現(xiàn)能用于通信的半導(dǎo)體品質(zhì)。據(jù)法國調(diào)查公司Yole介紹：“2019年首次確認(rèn)到華為自制了以砷化鎵為材料的功率放大器用半導(dǎo)體�！贝舜�5G小型基站搭載的模擬半導(dǎo)體，一部分使用的可能是高速處理特性更出色、更難采購的砷化鎵。
華為等中國企業(yè)的優(yōu)勢(shì)是價(jià)格低廉。把零部件價(jià)格相加后，小型基站成本為160美元，比智能手機(jī)還便宜。由于小型基站無需較大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理，因此不用FPGA這種高價(jià)零部件就可以構(gòu)成。華為大力發(fā)展小基站也是因?yàn)檫@一點(diǎn)。（作者松元?jiǎng)t雄）
