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據(jù)IC設(shè)計(jì)廠商透露，上半年P(guān)C、手機(jī)、消費(fèi)電子等三大應(yīng)用需求疲弱，部分IC設(shè)計(jì)廠本季持續(xù)降低對晶圓代工廠投片量，牽動臺積電等晶圓代工廠接單。
據(jù)悉，IC設(shè)計(jì)廠指出，第一季度是傳統(tǒng)淡季，加上景氣不好，供應(yīng)鏈持續(xù)消化庫存，雙重因素影響下，本季甚至是上半年的業(yè)績年減幅度恐怕會很明顯，今年的淡季效應(yīng)也會更明顯。
日前日經(jīng)指數(shù)對分析師調(diào)查結(jié)果顯示，2022年下半年出現(xiàn)的半導(dǎo)體過剩預(yù)計(jì)至少要到2023年秋季才會緩解。具體來看，智能手機(jī)芯片供應(yīng)過剩問題預(yù)計(jì)要到今年第四季度才會緩解；個(gè)人電腦芯片供應(yīng)過剩預(yù)計(jì)將在第三季度達(dá)到頂峰，然后逐漸緩解；數(shù)據(jù)中心芯片的供過于求可能會持續(xù)到今年第一季度。
