新款MacBook Air最快將于年底前發(fā)布，搭載蘋果自研M3芯片

發(fā)布: 2023-01-24 07:00 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動(dòng)通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

1月23日消息，彭博科技記者M(jìn)ark Gurman表示，蘋果正在開發(fā)配備M3芯片的MacBook Air和iMac，該芯片將采用更高效的3納米制造工藝。Gurman稱，尚不清楚這兩款設(shè)備何時(shí)會(huì)推出，預(yù)計(jì)搭載M3芯片的系列產(chǎn)品將在今年晚些時(shí)候或明年初上市。


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