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近日，有媒體報道稱，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾•安蒙（Cristiano Amon）在2023世界移動通信大會（2023MWC）上表示，“預(yù)計(jì)蘋果將在2024年生產(chǎn)自研的5G基帶芯片，如果他們（蘋果）需要基帶芯片，他們知道在哪里可以找到我們�！�
該消息被外界解讀為：“今年9月即將發(fā)布的iPhone 15系列將成為配備高通5G基帶芯片的最后一款iPhone機(jī)型，蘋果將在2024年生產(chǎn)自研基帶，棄用高通”。
對此，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者于3月1日下午聯(lián)系了高通方面了解情況，據(jù)高通提供的活動現(xiàn)場資料顯示，安蒙實(shí)際上的表述為：“我們預(yù)計(jì)蘋果將自研基帶芯片，我們沒有預(yù)測他們（蘋果）是否會繼續(xù)使用我們的基帶芯片，因此沒有為2024年設(shè)定期望，但如果他們（蘋果）需要基帶芯片，他們知道在哪里可以找到我們�！�
蘋果明年搭載自研基帶芯片后會對行業(yè)帶來哪些影響成為外界關(guān)注的熱點(diǎn)問題，對此，IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗對記者分析稱：“如果蘋果明年搭載自研基帶芯片，首先，會對其供應(yīng)商高通的財務(wù)造成一定的影響，高通為了應(yīng)對壓力，會積極布局射頻前端、車用芯片、PC芯片等其他領(lǐng)域的產(chǎn)品，推動多元化發(fā)展，高通可能成為其他應(yīng)用領(lǐng)域芯片供應(yīng)商有力競爭者。其次，對于蘋果來說，會減少對高通的依賴，既能更好地控制組件的規(guī)格和成本，還能在軟件方面做更深層次的調(diào)校優(yōu)化，推動手機(jī)行業(yè)的進(jìn)一步的創(chuàng)新。”
高通是基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者
從資料來看，安蒙的表述和此前財報披露的信息是一致的。2022年11月，高通CFO Akash Palkhiwala在2022財年四季度財報會上表示，蘋果2023年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品將絕大部分繼續(xù)使用高通5G基帶，高于高通此前預(yù)計(jì)的20%。除此之外，高通對蘋果的業(yè)務(wù)規(guī)劃設(shè)想沒有變化，即2025財年（截至2025年9月末）蘋果相關(guān)業(yè)務(wù)將貢獻(xiàn)極小的營收。
基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片，是移動通訊設(shè)備的基礎(chǔ)元器件，主要的功能是把數(shù)據(jù)變成天線可以發(fā)出的電磁波，再把接收到的電磁波解碼成所需要的數(shù)據(jù)。要實(shí)現(xiàn)這個功能，需要兩大核心部分：射頻和基帶。射頻負(fù)責(zé)處理信號發(fā)送接收以及信號的放大，基帶負(fù)責(zé)信號的處理。
由于基帶芯片技術(shù)壁壘高，需要技術(shù)長期累積，目前市場仍由海外大廠主導(dǎo)。市場研究公司StrategyAnalytics此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球蜂窩基帶處理器市場在2022年第二季度增長了19%，達(dá)到87億美元。廠商排名方面，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾基帶芯片市場收益份額排名前五。其中，高通公司份額高達(dá)59.2%，成為基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者，同時，高通也為蘋果iPhone產(chǎn)品生產(chǎn)組件。
雖然當(dāng)前蘋果仍采用高通的5G基帶芯片，但公司已在芯片自研上積極醞釀了數(shù)年。2019年，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾智能手機(jī)5G基帶芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)時，蘋果表示：“此次收購將有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā)，并讓蘋果在未來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)差異化。”
基帶芯片自研難度大
基帶芯片并非是蘋果自研的首款芯片，此前，蘋果一直為iPhone、iPad以及Mac等產(chǎn)品自研A系列和M系列芯片，日漸強(qiáng)大的蘋果芯片也正逐步改變各個細(xì)分消費(fèi)電子行業(yè)的競爭格局。不過，在基帶芯片上，蘋果卻進(jìn)展緩慢。
2022年6月，知名蘋果分析師郭明錤曾在社交媒體上表示，“我的最新調(diào)查表明，蘋果5G基帶芯片研發(fā)可能失敗了，因此高通將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%（高通公司之前的預(yù)估份額為20%）�！�
此前市場曾預(yù)計(jì)，蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片，其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片。從目前披露的信息來看，蘋果最快將于明年才能搭載自研基帶芯片，基帶芯片的研發(fā)難度可想而知。
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗通過微信接受記者采訪時坦言，手機(jī)基帶芯片確實(shí)很難做。“十幾年前，知名的半導(dǎo)體巨頭德州儀器、英偉達(dá)、博通等都失敗了，主要有三點(diǎn)原因，首先，技術(shù)很難。制造基帶芯片需要精通半導(dǎo)體技術(shù)、通信網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)適配、基帶芯片專利技術(shù)和通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。它必須通過大量的編碼和測試工作，實(shí)現(xiàn)支持全模全頻段。全模指的是2G/3G/4G/5G不同的通信模式，涉及到很多協(xié)議，比如GSM, WCDMA, TD-SCDMA，TD-LTE等；全頻段指的是在不同模式下，手機(jī)需要支持美洲頻段，歐洲頻段，中國頻段等不同頻率。此外，它需要兼容不同通信設(shè)備。雖然設(shè)備供應(yīng)商都按照3GPP標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議開發(fā)的，但是具體的設(shè)備細(xì)節(jié)有較大差異，容易造成兼容性問題�！�
研發(fā)難度之外，高通也已經(jīng)圍繞基帶芯片建立了諸多專利。郭俊麗進(jìn)一步表示，“基帶芯片專利布局已較為完善，既需要芯片設(shè)計(jì)知識，也需要移動通信標(biāo)準(zhǔn)空中接口的底層知識。高通在基帶芯片方面，極具技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。比如在合作過程中，手機(jī)廠商每出貨一部手機(jī)，除支付芯片費(fèi)用外，還要按手機(jī)零售價的一定比例，作為專利授權(quán)費(fèi)用上交給高通。最后，基帶芯片突破需要長期持之以恒的投入。比如高通有幾千人的工程師專門做通信標(biāo)準(zhǔn)，外加幾百人作芯片設(shè)計(jì)，研發(fā)投入非常大。”
雖然高通并未披露來自蘋果基帶芯片的營收，不過出貨量較大的蘋果一旦切換到自研基帶，也將給公司帶來較大沖擊。近年來，隨著智能汽車、IoT等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高通也開始積極布局非消費(fèi)電子領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。
高通2023財年第一季度（截至去年12月底）財報顯示，高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(QCT)下的汽車業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收分別為4.56億美元、16.82億美元，分別同比增長58%、7%。高通的物聯(lián)網(wǎng)和車用電子業(yè)務(wù)營收合計(jì)在QCT營收中占比27%，同比提升約6個百分點(diǎn)。這意味著，高通在進(jìn)軍汽車等新業(yè)務(wù)上取得了初步成果，幫助減輕了手機(jī)銷售下滑的影響。
最后，郭俊麗還表示：“蘋果的成功會增強(qiáng)其他企業(yè)突破基帶技術(shù)的信心�；鶐酒辉偈且粋�難以跨越的障礙，隨著技術(shù)、人才的積累，持續(xù)的投入，終將獲得突破�！�
