環(huán)旭電子推出靈活模塊化邊緣計算解決方案

迎接云端與邊緣計算融合時代

上海2023年8月29日 /美通社/ -- 如今,便攜消費電子設備不僅直接支持個人數據生活,還引領著全球網絡數據的爆炸式增長。根據IDC發(fā)布的《數據時代2025》報告,自2018年的33ZB起,全球每年產生的數據將成長至175ZB,相當于每天產生491EB的數據。然而,這龐大的數據涌入卻對現有的云端網絡和邊緣計算架構提出了嚴峻挑戰(zhàn)。環(huán)旭電子(USI,上海證券交易所股票代碼:601231),作為全球電子設計制造領導廠商,推出了為應對數據時代挑戰(zhàn)而優(yōu)化的邊緣計算解決方案。

隨著邊緣設備的不斷增加,傳輸大量數據至云端將帶來龐大的成本。而邊緣計算則允許在本地進行數據處理、儲存和分析,只將必要的數據回傳至云端,極大地降低了帶寬需求和相關成本。此外安全性和隱私問題也是現代科技面臨的嚴重挑戰(zhàn),而通過邊緣計算減少在網絡傳輸的數據量,有效降低了數據被攔截的風險,提升了整體安全性。

憑借AI技術,邊緣計算可實現更快的處理速度,充分發(fā)揮未開發(fā)數據的潛力。除了數據量的增長外,人工智能(AI)、增強現實(AR)、虛擬現實(VR)、自動駕駛、智慧城市和智慧醫(yī)療等多種應用的崛起,進一步增加了對云端架構的需求。然而,這些應用對反應速度、網絡帶寬、安全性和隱私保護等方面提出了極高要求。

作為全球知名電子設計制造服務解決方案廠商,環(huán)旭電子充分了解上述的挑戰(zhàn)與需求。公司不斷深耕服務器領域,致力于開發(fā)靈活的邊緣計算服務器,以迎合各類市場及應用場景的差異化需求。與傳統服務器設計不同,環(huán)旭電子重新定義傳統服務器的一體式,創(chuàng)新之處在于其一分為二的模塊化結構設計,分為運算與安全為核心的CPU板(搭載Intel IceLake-D + TPM),以及輸出為主的IO板。此經過精心設計的方案適用于半寬1U和2U機箱,同時提供25G/10G SFP28和1G RJ45等選擇,以適應多樣的網絡連接需求。

此外,環(huán)旭電子不僅在2U系統上提供WiFi/LTE/5G支持,也針對不斷增長的無線管理和數據傳輸需求提供解決方案。對于智慧城市、自動駕駛等領域的高運算需求,設計了超過五種PCIe Gen4轉接卡和Storage背板,有效支持了影像辨識處理和備援容錯等多樣需求。同時根據不同使用場景需求,提供1U系統和1G IO板,透過PCIe轉接卡和NVMe背板的整合,實現高效運算與儲存。

環(huán)旭電子研發(fā)中心處長戴進煌指出:這種模塊化架構可讓客戶自由搭配,使用于不同邊緣計算之場景,達到最佳性價比的組合。無論是在智慧城市、自駕車、智能制造,還是其他各種場景,環(huán)旭電子皆能提供客戶最佳之解決方案,協助客戶于市場中取得領先地位,共創(chuàng)雙贏。

隨著科技的飛速發(fā)展,未來的網絡架構將進一步融合云端與邊緣計算,共同鑄造出嶄新的數據時代。云端將深耕于深度學習和機器學習領域,催生出復雜而強大的人工智能應用模式;而邊緣計算將以這些模式為基礎,推演出各種不同場景下的智能應用。而邊緣計算則將以這些云端模式為指導,成為實現智能應用的推手。邊緣計算將廣泛應用于增強型行動寬帶(eMBB)、超可靠低延遲通信(uRLCC)以及大規(guī)模機器通信(mMTC)等領域,助力實現更智能、更高效的城市、醫(yī)療、交通等領域。

人工智能結合邊緣計算的應用場景
人工智能結合邊緣計算的應用場景

關于USI環(huán)旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環(huán)旭電子為全球電子設計制造領導廠商,在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業(yè)領先地位,同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)等全方位 D(MS)2服務。公司有28個銷售生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業(yè)類與醫(yī)療及車用電子為主等電子產品。環(huán)旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號:環(huán)旭電子USI) 關注我們。


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