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11月10日，中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2023）在廣州舉辦。中國移”》專題論壇上發(fā)表了題為“‘破風8676’可重構5G射頻收發(fā)機芯片”的專題演講。
在演講中，李男向與會者們詳細介紹了“破風8676”芯片的研發(fā)背景、技術和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新以及前景規(guī)劃。他指出，從4G到5G，帶寬更大、調(diào)制等級更高、站型更多，對射頻收發(fā)芯片帶來了高靈活度、低功耗、高平坦度、高線性、低噪聲等多項技術挑戰(zhàn)。“破風”攻關團隊以精細化商用需求為指導，量身定制芯片規(guī)格，保證其可用性，并從可重構技術體系、全環(huán)節(jié)低功耗設計、多頻校準及數(shù)字補償?shù)榷喾矫孢M行創(chuàng)新，成功研制出性能達到國際先進水平的“破風8676”芯片，可廣泛適配于擴展型皮站、直放站、一體化家庭站等多種5G基站，以及WiFi AP、車聯(lián)網(wǎng)設備。同時，在攻關過程中采用“1+N+1”攻關模式，1家運營商與1家芯片廠家組隊拉通N家設備廠家，大幅縮短研發(fā)時間。
目前“破風8676”已完成擴展型皮站整機集成，性能滿足行業(yè)標準要求，計劃于2024年上半年正式商用，并同步開展更多站型試驗和商用落地。李男副所長表示后續(xù)中國移動將會繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)伙伴深度合作，共創(chuàng)新質(zhì)生產(chǎn)力，筑牢產(chǎn)業(yè)根基。
