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聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布消息稱，2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)定檔 12 月 23 日 15:00，新一代天璣芯片將至。
盡管聯(lián)發(fā)科并未明言將發(fā)布什么天璣芯片，但結(jié)合種種跡象推測(cè)，其或?qū)⑼瞥鎏飙^ 8400 芯片，采用 Cortex-A725 全大核架構(gòu)，具體包含 1 個(gè) 3.25GHz 主頻的 A725 大核、3 個(gè) 3.0GHz 主頻的 A725 大核以及 4 個(gè) 2.1GHz 主頻的 A725 大核，提供了強(qiáng)大的計(jì)算性能。在安兔兔跑分測(cè)試中，該芯片最高得分達(dá)到 180 萬，性能介于驍龍 8 Gen2 和驍龍 8 Gen3 之間。
網(wǎng)絡(luò)上的資料顯示，REDMI Turbo 4 將首發(fā)搭載天璣 8400 芯片，該系列新品預(yù)計(jì)將在 2025 年 1 月份推出，定價(jià)在 1500-2000 元之間，有望成為同價(jià)位中最強(qiáng)性能的直屏手機(jī)。
