天璣芯片新品發(fā)布會定檔12月23日:天璣8400將至

聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布消息稱,2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會定檔 12 月 23 日 15:00,新一代天璣芯片將至。

盡管聯(lián)發(fā)科并未明言將發(fā)布什么天璣芯片,但結(jié)合種種跡象推測,其或?qū)⑼瞥鎏飙^ 8400 芯片,采用 Cortex-A725 全大核架構(gòu),具體包含 1 個 3.25GHz 主頻的 A725 大核、3 個 3.0GHz 主頻的 A725 大核以及 4 個 2.1GHz 主頻的 A725 大核,提供了強大的計算性能。在安兔兔跑分測試中,該芯片最高得分達到 180 萬,性能介于驍龍 8 Gen2 和驍龍 8 Gen3 之間。

網(wǎng)絡(luò)上的資料顯示,REDMI Turbo 4 將首發(fā)搭載天璣 8400 芯片,該系列新品預計將在 2025 年 1 月份推出,定價在 1500-2000 元之間,有望成為同價位中最強性能的直屏手機。


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