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近日，分析師郭明錤表示，臺積電 CoWoS 2.5D 先進封裝的擴產(chǎn)計劃并未改變，到今年底將實現(xiàn)每月約 7 萬片的產(chǎn)能。同時，他也否認(rèn)了英偉達(dá)全年在臺積電的 CoWoS 投片量從 40 萬片降至 38 萬片的市場傳聞。
郭明錤認(rèn)為，部分市場參與者對臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能、英偉達(dá)的 CoWoS 需求以及 B200 與 B300 系列的產(chǎn)品切換存在不恰當(dāng)?shù)睦斫�，�?dǎo)致了這些流言的產(chǎn)生。他還表示，臺積電在產(chǎn)能擴張一事上一直“非常謹(jǐn)慎”，一般不會出現(xiàn)顯著砍單的情況。
臺積電的 CoWoS 2.5D 先進封裝技術(shù)是其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。該技術(shù)通過將芯片與基板進行高密度互連，實現(xiàn)了更高的性能和更小的尺寸。這種先進封裝技術(shù)對于滿足人工智能、高性能計算等領(lǐng)域?qū)π酒阅艿男枨笾陵P(guān)重要。
英偉達(dá)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，其在圖形處理單元（GPU）和人工智能領(lǐng)域擁有強大的技術(shù)實力。英偉達(dá)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于游戲、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領(lǐng)域。對于英偉達(dá)來說，與臺積電的合作對于確保其產(chǎn)品的供應(yīng)和性能至關(guān)重要。
總的來說，郭明錤的觀點表明臺積電的 CoWoS 2.5D 先進封裝擴產(chǎn)計劃仍在按部就班地進行，并且英偉達(dá)在臺積電的 CoWoS 投片量也沒有出現(xiàn)顯著變化。這對于半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)領(lǐng)域來說是一個積極的信號，也反映了市場對先進封裝技術(shù)和高性能芯片的持續(xù)需求。
