banner.jpg)
在 5G、AI 等前沿技術迅猛發(fā)展的當下，物聯(lián)網(wǎng)連接需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。據(jù) IoT Analytics 預測，到 2025 年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將突破 270 億大關。作為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心組件，物聯(lián)網(wǎng)芯片的性能對終端設備的智能化程度以及行業(yè)升級速度起著決定性作用，其重要性不言而喻。
在本周舉辦的 MWC 2025 巴塞羅那展會上，來自全球 205 個國家和地區(qū)的 2700 多家參展商齊聚一堂，圍繞 AI 與通信融合、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用等前沿話題展開了深入探討與交流。國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的頭部企業(yè)――芯翼信息科技，作為首次亮相的“新面孔”，吸引了全球的關注。
展會期間，芯翼信息科技向全球觀眾展示了中低速物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片，以及搭載其芯片的合作伙伴模組產(chǎn)品。其中，備受市場青睞的核心產(chǎn)品 NB-IoT SoC XY1200 系列，以及 Cat.1 bis SoC XY4100LC 和 XY4100LD 尤為引人注目。此外，即將推出的 IoT NTN 和 GNSS 產(chǎn)品也首次亮相。
在巴展召開前不久，國際固態(tài)電路會議（ISSCC）這一被譽為 “芯片奧林匹克” 的盛會上，芯翼信息科技憑借基于 XY4100LD 產(chǎn)品的創(chuàng)新研究成果，成為中國大陸唯一入選工業(yè)界論文的公司。與三星、英特爾等全球半導體巨頭共同出席大會，展現(xiàn)了中國芯片設計領域的創(chuàng)新實力。
芯翼信息科技創(chuàng)始人兼 CEO 肖建宏博士表示，公司在 QFN 封裝實現(xiàn)突破，要歸功于芯翼信息的芯片設計團隊針對性攻克了射頻性能、抗靜電能力，PCB 布局等一系列技術難題，同時，芯翼信息科技“技術為王，創(chuàng)新為本”的基因，促使其不斷打磨出更有競爭力的產(chǎn)品。
芯翼信息科技目前已量產(chǎn)的 XY4100LC 同樣具備 XY4100LD 的大部分特性，包括高集成度、超低功耗、高性價比。其應用子系統(tǒng)采用國產(chǎn) RISC-V 處理器，內(nèi)置 16KB 指令 Cache/16KB 數(shù)據(jù) Cache，擁有完全開放的處理器內(nèi)核和獨立的內(nèi)存空間。產(chǎn)品提供了豐富的外圍接口，可應用于智能支付、共享經(jīng)濟、定位追蹤等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領域。
從國內(nèi)走向國際市場，賦能全球數(shù)字化轉型依靠強大的創(chuàng)新研發(fā)能力，芯翼信息科技在 Cat.1 賽道開始嶄露頭角。而在 NB-IoT 領域，芯翼信息科技憑借深厚的技術積累和卓越的市場表現(xiàn)，早已成為行業(yè)內(nèi)名副其實的領導者。
通過與中移物聯(lián)、移遠通訊、美格、芯訊通等主流模組廠商的緊密合作，芯翼信息科技自主研發(fā)的高集成度 5G NB-IoT 窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片累計出貨量已達 1.5 億片，并廣泛應用于智能表計、智慧消防、智慧交通等
