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作 者：魯義軒
TD-LTE國際化發(fā)展中一個重要環(huán)節(jié)即是芯片終端能力的成熟。在高通和意法愛立信引領下，英特爾、Nvidia、Marvell、海思等相繼成為產品能力突出的廠商，紛紛計劃于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4G WiMAX終端芯片上領軍行業(yè)的Sequans也于不久前加入了TD-LTE試驗。
可以看出，TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業(yè)的支持力度已經遠遠高于TD-SCDMA時代。
提早布局成關鍵
曾有多年芯片領域經驗的TD技術論壇秘書長時光對本刊記者坦言，芯片與系統(tǒng)設備的研發(fā)有很大不同，系統(tǒng)設備一旦有了底層技術，打好設備基礎，功能基本實現，就離商用不遠了，在提高設備可靠性、進一步優(yōu)化成本后就可推向市場。而芯片從功能實現到真正上百萬片出貨，要經過兩次以上的流片、一年甚至更久的商用前期測試和準備才能量產，這是芯片產業(yè)特定的一個規(guī)律。如果再算上協議棧的調試、物理層的調試等環(huán)節(jié)可能需要更長的時間。
正因此，目前在LTE市場上引領終端方向的國際/國內芯片企業(yè)都已提早布局。
去年在印度政府的BWA頻譜拍賣中，高通贏得了2.3GHz上的一個20MHz TDD頻譜，并且還在印度成立了LTE合資公司，主要進行3G和LTE互操作性測試及推動TD-LTE基礎設施、芯片組和終端的商用進程。也是在去年，基于高通Snapdragon S2系列處理器和MDM9600的USB調制解調器，美國Verizon Wireless運營商于2010年12月推出全球首個大規(guī)模LTE商用網。今年，高通基于其MDM9600 3G/LTE多模芯片，又與華為在印度運營商Aircel現網上完成全球首個GSM/WCDMA/TD-LTE現網互操作測試。
除了國際芯片企業(yè)，國內的聯芯科技、展訊、中興等已經完成TD-LTE芯片的設計定案；聯發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整體方案已經研發(fā)完成，明年有望量產。
據悉，高通還將推出支持LTE FDD和LTE TDD UE第4類移動寬帶標準的芯片組，將支持150Mbit/s的下行峰值數據傳輸速率。
LTE商用后 產品形態(tài)將進一步豐富
看中了LTE芯片需具備高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)、高處理能力、多媒體性能以及低功耗、軟硬件結合等特點，被高盛集團評價為“可能引領多模LTE/3G芯片市場”的意法愛立信也在去年積極行動，與廣達、諾基亞共同演示了基于其芯片開發(fā)的平板電腦、booklet等終端，今年的產品重心則更多地放在LTE多模芯片上，繼今年2月推出了兩款HSPA+/LTE多模纖型調至解調器Thor M7300(支持TD-LTE、FDD LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE)以及Thor M7400后，今年第二季度已將多模LTE參考設計送至測試環(huán)節(jié)。
意法愛立信中國區(qū)總裁張代君稱：到LTE商用階段終端產品形態(tài)還會進一步豐富，除了智能型手機、平板電腦，M2M的使用會有更多需求。
TD技術論壇秘書長時光
Q&A：TD技術論壇秘書長 時光
《通信世界周刊》：終端與芯片環(huán)節(jié)，決定著TD-LTE未來商用的時間點和整體產業(yè)成熟度。在您看來，目前TD-LTE芯片與終端環(huán)節(jié)是否已具備支持TD-LTE國際化的能力？
時光：現在TD-LTE芯片廠商比當年TD-SCDMA廠商多很多，以前不涉足通信專用芯片領域的國際大公司也都投入很大的精力到TD-LTE研發(fā)中。目前，我們明確知道的、投入TD-LTE終端芯片研發(fā)的企業(yè)已超過11家。
芯片的特點是高度集成，不可能像對整機設備那樣進行靈活的改動、調配。因此終端芯片的研發(fā)有滯后性，要等到技術標準和產品規(guī)范基本完善之后才能開始研發(fā)。從設計方案形成到芯片代工廠進行流片、檢測，最后回到芯片廠家進行軟件植入、調測、整機聯調、系統(tǒng)聯調，這個周期就需要半年左右的時間。而通常來說一款芯片從工程樣片到大規(guī)模商用產品，需要2、3次以上流片才能完成。
2G/3G/4G混合組網模式將持續(xù)很長時間，這就要求終端芯片能夠支持多種技術、多種頻段、多種數據速率和多種業(yè)務，大大提高了芯片的復雜程度。此外，對芯片的基帶/多媒體/射頻一體化的需求已成趨勢，而終端價格又不斷下降，對于芯片環(huán)節(jié)的成本壓力也越來越大�？梢哉f，對于TD-LTE而言，整個產業(yè)鏈的最大難點還在芯片終端環(huán)節(jié)。當然，在眾多國內外優(yōu)秀芯片公司的共同努力下，所謂“瓶頸”的局面不會再度形成。
《通信世界周刊》：中國企業(yè)本身具有比國外更低的制造成本，又可以說掌握了TD的核心技術和專利，這樣是否有利于整體產業(yè)鏈(設備、終端、軟件)的輸出？
時光：中國政府大力支持TD-LTE研發(fā)和產業(yè)化工作，組織、協調運營商、設備制造廠商開展規(guī)模網絡試驗，這種方式在其他國家是不具備的。有了政府的支持，國內外企業(yè)以及產業(yè)鏈上下游又形成了緊密團結合作的態(tài)勢，這對促進本土廠商的技術成熟、產業(yè)化能力提升都是非常好的機會。
在核心技術方面，本土企業(yè)在TD-SCDMA研發(fā)與商用方面做了大量的工作，在TD-LTE和TD-SCDMA的混合組網、多模終端開發(fā)方面具有非常明顯的優(yōu)勢。但在國際市場上，外國運營商往往直接部署單一的TD-LTE網絡，本土企業(yè)的產品和解決方案輸出到國際市場，就面臨與國際廠商的在技術、質量、服務、價格方面的正面競爭了。
國際電信業(yè)巨頭都已推出了TD-LTE的完整解決方案，不僅僅包括設備本身，還包括軟件和業(yè)務。本土廠商還需要在整體方案集成、應用軟件開發(fā)以及移動互聯網和物聯網新業(yè)務支撐等方面持續(xù)努力。
