華為手機或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科芯片

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  移動通信網(wǎng)(mscbsc)訊 12月8日下午消息,據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,華為高管近日接受采訪時表示,正在評估聯(lián)發(fā)科通訊芯片組在華為手機上使用的可能性。市場預(yù)計聯(lián)發(fā)科最有機會打入華為供應(yīng)鏈的芯片將是明年第一季將正式上市的MT6575。

  華為為臺灣廠商重要的客戶之一,去年對臺采購金額為995億臺幣,今年增長到1100億臺幣。在手機部分,目前華為的3G手機芯片主要使用高通的產(chǎn)品,2G功能手機則以德儀為主,聯(lián)發(fā)科暫未打入其供應(yīng)鏈。

  據(jù)媒體報導(dǎo)指出,華為無線終端產(chǎn)品部副總陳祥霖接受采訪時表示,為提升華為產(chǎn)品質(zhì)量,還是會持續(xù)采購臺灣與日本零組件廠的產(chǎn)品,并已研究聯(lián)發(fā)科通訊芯片組,評估其產(chǎn)品能否使用在華為的手機上,增加3G芯片組的供貨商。

  由于聯(lián)發(fā)科本季度已對外發(fā)布主頻達到1GHz的最新智能型手機系統(tǒng)單芯片MT6575,預(yù)定明年第一季正式量產(chǎn),產(chǎn)品規(guī)格緊追高通今年第四季推出的MSM7227A或MSM7225A,市場預(yù)期,最有機會讓聯(lián)發(fā)科打入華為供應(yīng)鏈的芯片,就是MT6575。

  聯(lián)發(fā)科今年推出第一顆智能型手機芯片MT6573,并獲得聯(lián)想、中興、酷派、Oppo等客戶采用,第四季度的月出貨量已開始超過百萬顆,明年加入MT6575后,因為產(chǎn)品單價較高,將有助于手機芯片的營收穩(wěn)定。(晨暉)


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