3G核心芯片國產化取得突破

發(fā)布: 2006-11-09 15:23 | 作者: | 來源: | 字體:  小  中  大 

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　　中國3G標準TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟的主要芯片成員鼎芯通訊(上海)有限公司日前宣布開始提供自主研發(fā)的TD-SCDMA射頻與模擬基帶工程樣片，這也是國內首款CMOS TD-SCDMA射頻芯片組。


　　據了解，射頻與數字基帶并列為無線通信終端兩大核心芯片，前者一直是中國無線通信產業(yè)的軟肋。作為惟一承擔TD-SCDMA國家射頻專項和科技部“863”高科技計劃射頻芯片項目的企業(yè)，鼎芯開發(fā)出CMOS射頻收發(fā)器和模擬基帶芯片組，能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內基帶廠商接口。

　　臺積電業(yè)務發(fā)展總監(jiān)陳平表示：“CMOS射頻收發(fā)器代表了射頻集成電路技術的發(fā)展趨勢，但其技術難度卻令許多射頻公司望而卻步。鼎芯在此領域的突破，代表了本土設計公司成功地將先進的CMOS射頻技術用于TD-SCDMA平臺�！�

　　鼎芯通訊CEO陳凱說，鼎芯今年4月成功實現TD-SCDMA網絡通話，打破了射頻收發(fā)器被國外芯片廠商壟斷的局面。鼎芯研發(fā)的射頻收發(fā)和模擬基帶與展迅等公司的數字基帶芯片相互配合，將共同完成中國3G芯片產業(yè)鏈的完整布局。

　　中國TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊認為，把中國自主3G標準TD-SCDMA發(fā)展為一個成熟的產業(yè)，是一項極其艱巨的任務。就具體工程問題而言，支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直是中國無線通信和3G產業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)，鼎芯取得的進展，對中國本土3G通信產業(yè)鏈完成布局和早日商用起到了積極的推動作用。


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