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LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡流量遷移到 IP 網(wǎng)絡。LCP不僅是 LSI多業(yè)務處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎(chǔ)設施的任意設備間通信。
該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復用 (TDM) 網(wǎng)絡遷移至下一代以太網(wǎng)和多協(xié)議標簽交換 (MPLS) 網(wǎng)絡，且相對前代解決方案而言，流量遷移的成本及風險顯著降低。
LCP 采用專用片上可編程內(nèi)核,能以線速執(zhí)行多協(xié)議處理，其包括多核 ARM 處理器，可管理數(shù)據(jù)面應用并運行客戶專用應用代碼。LCP 通過集成千兆位以太網(wǎng)接口提供了出色的連接性，可直接接入廣域網(wǎng) (WAN) 上行鏈路。此外，LCP 的網(wǎng)絡速度可從 T1/E1 擴展至 STM-1/OC-3，使網(wǎng)絡 OEM 廠商只需進行一次開發(fā)就能滿足所有主要業(yè)務及性能級別的需求。
LSI 網(wǎng)絡組件產(chǎn)品部多業(yè)務市場營銷總監(jiān) Shane Gunning 指出：“運行于目前高級網(wǎng)絡上的協(xié)議與應用的復雜組合需要高度集成的多核 SoC以及業(yè)經(jīng)驗證的軟件。我們的最新一代 LCP 為 OEM 廠商提供高效可擴展的統(tǒng)一平臺，使他們能夠構(gòu)建覆蓋2G、3G 及 4G 網(wǎng)絡的多業(yè)務基站和控制器。”
在無線應用中，LCP SoC 可支持 BTS (2G) 和 Node B (3G) 流量到 BSC (2G)和 RNC (3G) 控制器的回程。同樣，最新多核 LCP 支持整個有線分組網(wǎng)絡的多種標準協(xié)議的傳輸。由于 LCP 具有獨特的保護轉(zhuǎn)換和熱啟動特性，即便系統(tǒng)有意或無意重啟，LCP 仍將繼續(xù)運行，從而可以最大限度地減少因系統(tǒng)或卡故障而導致的網(wǎng)絡停機時間。
LSI 已在今年的GSMA 世界移動通信大會 (GSMA Mobile World Congress) 上展示了其無線解決方案，LSI 新型鏈路層通信處理器將于 2010 年 3 月開始提供樣片。
