光模塊在網(wǎng)絡(luò)安全中的應(yīng)用

　　武漢電信器件公司模塊開發(fā)部經(jīng)理胡毅演講實(shí)錄：

　　大家下午好!大家的報(bào)告很精彩，針對(duì)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的安全提供解決方案，我這邊可能有些不一樣，從硬件，高速光模塊，用在光網(wǎng)路的一些產(chǎn)品，從硬件，監(jiān)控里面做一些介紹。我們的報(bào)告分為五個(gè)內(nèi)容。

　　第一，武漢電信器件有限公司簡介。我們跟運(yùn)營商接觸的少一些，模塊這個(gè)公司，對(duì)產(chǎn)品做一個(gè)簡單的介紹。用于目前的高速光模塊的產(chǎn)品和技術(shù)的集成能力，這方面做一個(gè)簡單的介紹。像40G，100G，高速模塊，在這個(gè)領(lǐng)域有哪些引用，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的一些研發(fā)狀況，做一個(gè)簡單的介紹。武漢器件公司是一家中外合資企業(yè)，有30年，第一個(gè)圖片是80年代的時(shí)候，跟合資公司的一個(gè)簽約儀式，右邊是我們公司的大樓，目前是國內(nèi)最大的光電器件的供應(yīng)商，在全球排第六。整個(gè)的發(fā)展歷程分三個(gè)歷程做模塊的產(chǎn)品。中國光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展很迅猛。91年到2000年平穩(wěn)發(fā)展，01到2011年飛躍突破，銷售12個(gè)億，在國內(nèi)有一定的地位。

　　WTD的產(chǎn)品在光網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用。無線等這些領(lǐng)域，我們其他的有30%是在國外銷售，70%在國內(nèi)。以前是因?yàn)榭蛻糁饕�是集中在華為中心，這些設(shè)備商，運(yùn)營商少一些，我們現(xiàn)在很多安防領(lǐng)域在應(yīng)用，后面會(huì)重點(diǎn)的介紹一下。在光電子這塊，涉及到產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，小型化、智能化和節(jié)能化，在高速光模塊的技術(shù)能力方面，因?yàn)槠骷�很快集成到單體，各種材料工藝，在此基礎(chǔ)上也在發(fā)展。目前針對(duì)十二五規(guī)劃的一些方面，現(xiàn)在提到一個(gè)就是說改造家庭，PB用來交換，TB用于傳輸，GB用于到樓，10兆用來上網(wǎng)，其中也會(huì)用到家庭監(jiān)控，會(huì)用到1兆的帶寬。我們?cè)诰W(wǎng)絡(luò)的七層模型里面，我們分布在最底層，在光模塊這個(gè)層面。根據(jù)目前的云計(jì)算的部署，現(xiàn)在出現(xiàn)頂端云和寬帶網(wǎng)。在十二五規(guī)劃里面，核心的光電子器件，技術(shù)軟件都是一個(gè)重大專項(xiàng)，主要是新一代的，寬帶的無線移動(dòng)網(wǎng)。

　　我們舉一個(gè)例子，這種超高速光模塊，監(jiān)控有哪些應(yīng)用？舉一個(gè)簡單的例子，以前我們用的監(jiān)控?cái)z像機(jī)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，以前用的光模塊，體積比較大，以前有類似的模塊，有更小封裝XFP、SFP、CSFP，更小光接口SC、LC，更方便的使用熱插拔，金手指等這些方式。監(jiān)控?cái)z像機(jī)系統(tǒng)中光端機(jī)光模塊低功耗，高速率和遠(yuǎn)距離的要求，以前的更低的功耗要1.5，現(xiàn)在用到了3.3，模塊現(xiàn)在目前從10G，提升到400G，遠(yuǎn)距離，后面會(huì)講到監(jiān)控的方面。網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控時(shí)代，無論是視頻監(jiān)控，報(bào)警接，門禁宏志，還是作為安防監(jiān)控基礎(chǔ)支撐系統(tǒng)的存儲(chǔ)。

　　目前的高速光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢(shì)，內(nèi)網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，目前主要是現(xiàn)有的這些已經(jīng)簽到，實(shí)際用到了這個(gè)上面，未來會(huì)直接涉及到10G，官網(wǎng)上面會(huì)用到40G。

　　隨著技術(shù)的進(jìn)步，以前的帶寬和調(diào)制方式也都在發(fā)生變化，在這20年的時(shí)間內(nèi)，從OAK，會(huì)逐漸轉(zhuǎn)到DBSK，目前對(duì)于以上情況，40G和100G這樣一個(gè)發(fā)展，這是去年的一個(gè)調(diào)查報(bào)告，就顯示以前的千兆的單口，如今會(huì)被10G，40G，未來100G。

　　對(duì)于這些光模塊的領(lǐng)域來說，目前我們用到最多的，要達(dá)到，從三個(gè)方面衡量，比如衡量模塊密度的需求，一個(gè)是模塊的顯示，這三個(gè)方面來衡量，在目前的狀況主要用到實(shí)際的模塊，如果是要達(dá)到640G的存儲(chǔ)量，會(huì)用到48個(gè)SB模塊，這樣差不多52個(gè)模塊，能達(dá)到640，功耗有60瓦，實(shí)際上如果用100G的CFB模塊，目前也是400G這樣一個(gè)存儲(chǔ)量，過了兩年以后，會(huì)看到第二個(gè)CFP2，存儲(chǔ)量翻了1倍，800G，2013年的時(shí)候，到了2G，這個(gè)模塊的功耗和體積會(huì)很大，隨著時(shí)間的推移，到1.6G到80瓦，400G模塊目前也是下一代需要研究的技術(shù)。

　　我們可以回顧一下，在光模塊這一塊，在實(shí)際模塊，在短短七年內(nèi)進(jìn)行了三代，目前最早的是那種三百的，到后來隨著技術(shù)的進(jìn)步，體積，長寬高的體積，面積，單獨(dú)的密度和信號(hào)，逐漸在提升。我們的100G的模塊，也是按照最新的設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)再研發(fā)推進(jìn)。100G的這些產(chǎn)品劃分，預(yù)計(jì)在五年內(nèi)進(jìn)行變化，從現(xiàn)有的CID，這是一個(gè)未來的演進(jìn)的趨勢(shì)。對(duì)于這個(gè)模塊來說，最主要就是要降低尺寸，減少功耗。