聯(lián)想否認涉足芯片設(shè)計:將與高通等保持合作

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  移動通信網(wǎng)(mscbsc)訊 北京時間4月10日晚間消息,聯(lián)想Lenovo業(yè)務(wù)集團總裁劉軍今天表示,聯(lián)想沒有進入芯片設(shè)計領(lǐng)域的機會,公司會與高通等芯片廠商保持良好的合作關(guān)系。

  日前有媒體報道稱,聯(lián)想意圖擴大投入芯片設(shè)計業(yè)務(wù),專注于智能手機和平板電腦的芯片設(shè)計,并計劃把手機芯片設(shè)計團隊的規(guī)模從現(xiàn)有的10多人擴大至100多人。不過這一消息遭到劉軍的否認。

  劉軍在聯(lián)想美國誓師大會間隙接受移動通信網(wǎng)專訪時表示,聯(lián)想一直都有設(shè)計單芯片的技術(shù)團隊,但截止目前沒有進入智能手機芯片設(shè)計領(lǐng)域的計劃。他表示,聯(lián)想會與高通等芯片廠商保持良好的合作關(guān)系。

  聯(lián)想智能手機業(yè)務(wù)在過去兩年里取得了快速的發(fā)展,去年一年的年出貨量就達到3000多萬部,并且進入了越南、俄羅斯等新興市場。在這些產(chǎn)品中,聯(lián)想實際上一直采用高通、聯(lián)發(fā)科、三星等廠商提供的手機芯片。

  業(yè)內(nèi)人士表示,智能手機芯片設(shè)計的投資很大,并且至少需要長達兩年以上的周期才能實現(xiàn)產(chǎn)品商用,對聯(lián)想而言,進入這個領(lǐng)域并沒有太多優(yōu)勢。(羅亮)


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