banner.jpg)
相關專題：
移動通信網(wǎng)(mscbsc)訊 北京時間4月10日晚間消息，聯(lián)想Lenovo業(yè)務集團總裁劉軍今天表示，聯(lián)想沒有進入芯片設計領域的機會，公司會與高通等芯片廠商保持良好的合作關系。
日前有媒體報道稱，聯(lián)想意圖擴大投入芯片設計業(yè)務，專注于智能手機和平板電腦的芯片設計，并計劃把手機芯片設計團隊的規(guī)模從現(xiàn)有的10多人擴大至100多人。不過這一消息遭到劉軍的否認。
劉軍在聯(lián)想美國誓師大會間隙接受移動通信網(wǎng)專訪時表示，聯(lián)想一直都有設計單芯片的技術團隊，但截止目前沒有進入智能手機芯片設計領域的計劃。他表示，聯(lián)想會與高通等芯片廠商保持良好的合作關系。
聯(lián)想智能手機業(yè)務在過去兩年里取得了快速的發(fā)展，去年一年的年出貨量就達到3000多萬部，并且進入了越南、俄羅斯等新興市場。在這些產(chǎn)品中，聯(lián)想實際上一直采用高通、聯(lián)發(fā)科、三星等廠商提供的手機芯片。
業(yè)內人士表示，智能手機芯片設計的投資很大，并且至少需要長達兩年以上的周期才能實現(xiàn)產(chǎn)品商用，對聯(lián)想而言，進入這個領域并沒有太多優(yōu)勢。(羅亮)
