張忠謀:大陸舉國之力也造不出高端芯片

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長期以來我們大部分芯片卻依靠進口,華為事件、中興事件也許只是中美科技對抗中的“冰山一角”,為此,必須要將“造不如買”的舊理念拋進垃圾桶,并且培養(yǎng)我國自主研發(fā)、生產(chǎn)芯片的能力,為此,我國也掀起了一股“造芯潮”!

 

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比如中科院宣布集全院力量解決高端光刻機的問題,華為全面扎根半導(dǎo)體,武漢建芯片工廠,任正非三天訪問四所高校,清華大學(xué)建立芯片學(xué)院等等,這些企業(yè)、學(xué)術(shù)機構(gòu)所釋放出來的信號,無疑透漏著國產(chǎn)芯片已經(jīng)開始提速,打破西方技術(shù)壟斷,只是時間的問題。

 

張忠謀:大陸舉國之力也造不出高端芯片

 

對于中國芯片技術(shù)的開發(fā),臺積電創(chuàng)始人張忠謀表示,大陸舉全國之力也造不出高端芯片;而荷蘭光刻機巨頭ASML則說,就是給中國圖紙,中國都造不出光刻機。這樣的觀點一出,立即引起了中國網(wǎng)友們的熱議。無論張忠謀先生的看法是否絕對,國人都會感到很扎心。

 

對于中國芯片技術(shù)的開發(fā),也許業(yè)內(nèi)人士和普通民眾的看法大相徑庭。張忠謀先生和荷蘭光刻機巨頭表達出這樣的觀點,有兩方面的原因:首先是中國缺少在芯片半導(dǎo)體,以及光刻機方面的人才培養(yǎng),沒有足夠的人才就無法沖擊高端;另一方面是制造光刻機的高端零件被國外企業(yè)壟斷,想買都買不到,更別提制造了。由于美國掌握著世界頂級芯片技術(shù)的眾多專利,中國想要繞開研究出替代芯片技術(shù)難度很大。所以,很多人都不看好中國。

 

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臺積電創(chuàng)始人 張忠謀


臺積電是世界最領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體制造的廠商,而張忠謀就是該公司的創(chuàng)始人。目前全球能制造最先進的5mn芯片廠商只有二家,臺積電就是其中之一。張忠謀說“中國就算舉國之力也難造出頂級芯片”,就目前來看確實是事實,只不過扎心的話由臺積電老總說出來,國人有眾多不甘心。

 

中國芯片產(chǎn)業(yè)爛尾潮

 

事實上,近年來,因資金鏈斷裂瀕臨或?qū)е聽尾的半導(dǎo)體項目并不罕見。

 

在四川成都高新區(qū),由美國芯片代工企業(yè)格羅方德和成都市政府計劃投資90.53億美元、2017年合作組建的格芯(成都)集成電路制造有限公司已經(jīng)停業(yè)。該公司曾稱要建立全中國規(guī)模最大的12寸晶圓廠。

 

在陜西西咸新區(qū),原計劃投資近400億元,號稱要建設(shè)國內(nèi)首個柔性半導(dǎo)體服務(wù)制造基地的陜西坤同半導(dǎo)體,在成立一年多后,于去年年初被曝出拖欠員工薪水。

 

6月,半導(dǎo)體界的“明星公司”南京德科瑪因資金不足進入破產(chǎn)清算及資產(chǎn)移交程序。德科瑪?shù)陌咐齻涫荜P(guān)注,其創(chuàng)辦人李睿為更因先后在淮安、南京、寧波三地參與創(chuàng)辦半導(dǎo)體公司,被稱為“投機分子”。

 

以及中國芯片史上最大的騙局——武漢弘芯。


事件回顧:


1月20日,一臺全新尚未啟用、被武漢市東西湖區(qū)政府稱為“國內(nèi)唯一能生產(chǎn)7納米芯片”的ASML高端光刻機被以5.8億元抵押給了武漢農(nóng)商銀行東西湖支行,抵押方為武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司。這家成立于2017年11月的公司,因其號稱擁有14納米及7納米先進生產(chǎn)工藝、先后兩期計劃投資總額達1280億元而備受關(guān)注。2018年和2019年,弘芯連續(xù)入選湖北省重大項目,在武漢市發(fā)改委發(fā)布的2020年市級重大項目計劃中位列第一位。2019年,弘芯還邀請臺積電前首席運營官蔣尚義出山,任公司首席執(zhí)行官

 

也是同年7月30日,引進弘芯的武漢市東西湖區(qū)政府在官網(wǎng)發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟運行分析》中指出,弘芯項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項目停滯的風(fēng)險。目前,湖北省重大項目中已將武漢弘芯移除。

 

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 長滿荒草的武漢弘芯半導(dǎo)體工地

里面種種具體細節(jié)就不再贅述,總之,大家不難看出,中國大多數(shù)所謂的半導(dǎo)體公司都基本沒啥實力,口號喊得比誰都響,實際上都不能扛起大梁。

 

復(fù)旦大學(xué)微電子研究教授謝志峰在訪談中提到:“中國擁有大約一千七百家集成電路設(shè)計公司,但實際上只有大約十家公司具有一定的業(yè)務(wù)規(guī)模,這根本不足以支撐起我國的芯片制造行業(yè)。

 

半導(dǎo)體行業(yè)是一個重資產(chǎn)行業(yè),前期投入大、資本回報周期長,就這兩個行業(yè)特點就足夠勸退一大批優(yōu)秀人才了,如果沒有大量的基礎(chǔ)人才儲備,而又同時運行幾個大型的芯片制造項目的話,想要趕超一線就是癡人說夢

 

既然如此,那中國半導(dǎo)體行業(yè)的方向到底在哪里呢?

 

“中國芯”路在何方?

 

要我說,業(yè)內(nèi)天天都在說要彎道超車的“新能源汽車”正是中國芯要走的路。

 

相比于傳統(tǒng)燃油車而言,新能源車所需要的半導(dǎo)體器件數(shù)量是成倍增長的。一般來說,一臺傳統(tǒng)燃油車所需要的半導(dǎo)體數(shù)量大概在70-100個左右,而新能源車則需要300-500個,并且隨著電動化以及智能化水平的不斷提高,新能源車需要的半導(dǎo)體器件數(shù)量會越來越多,根據(jù)大眾預(yù)測,未來每臺電動車將至少使用10000個半導(dǎo)體器件。

 

這里可以做一個簡單的預(yù)測,根據(jù)《新能源車發(fā)展規(guī)劃2021-2025》,到2025年,新能源的銷量要達到每年500萬輛,并且新增銷量車型中至少需要配備L2級別輔助駕駛功能。

 

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那么我們可以大膽假設(shè),到2025年,新增銷量的新能源車每輛至少需要500個半導(dǎo)體器件,這么一算,一年在新能源車上消耗的半導(dǎo)體器件至少為25億個,并且,這個數(shù)字會隨著時間推移越來越大。假如每輛車真的需要10000個器件,每年銷量1000萬輛的話,那將會是每年1000億個半導(dǎo)體器件的消耗量,這還只是在中國市場。

 

目前,在很多核心車規(guī)級芯片領(lǐng)域,我國仍舊無法做到自主可控,這與十四五規(guī)劃提出的“打造安全可控的產(chǎn)業(yè)鏈”相違背,是我們國家汽車產(chǎn)業(yè)鏈接下來2-3年亟需解決的問題。

 

解決這個問題需要兩條腿一起走路,一條腿是把芯片、傳感器的設(shè)計水平追上來,比如IGBT、MCU、毫米波雷達芯片、激光雷達芯片這類比較特殊的芯片,另一條腿則是瘋狂擴大產(chǎn)能。

 

最應(yīng)該把握的機會——成熟制程

 

其實半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家們看的非常清楚,隨著芯片制程逐漸逼近硅材料的物理極限,單純只靠各種工藝向前推進的成本太高了。

 

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臺積電、三星、英特爾在追求極限的道路上愈發(fā)顯得力不從心,畢竟真正用到先進制程的芯片手指頭都能數(shù)過來,盡管這些芯片的需求的確在增長,但是增長的幅度顯然蓋不住研發(fā)先進制程所需要的成本。

 

怎么辦呢?是時候?qū)⒆⒁饬D(zhuǎn)移到更先進的封裝技術(shù)上了。在利用更先進的封裝技術(shù)挖掘成熟制程潛力的技術(shù)上攻克先進制程工藝,這正是中芯國際未來幾年的戰(zhàn)略規(guī)劃。

 

但問題也隨之而來,成熟制程不賺錢怎么辦?

 

四個字,薄利多銷。重點在于“多”,這需要極大的產(chǎn)能支持,于是就引出了中國芯片最重要的一個機會——擴產(chǎn)能。

 

大家可能覺得擴產(chǎn)是一件很容易的事兒,相反,擴產(chǎn)在某種意義上來講比研發(fā)新技術(shù)更難,他難就難在需要巨量的資金,大量的土地、優(yōu)質(zhì)的配套設(shè)施和高效的決策團隊。

 

現(xiàn)在能做成熟制程的代工廠是非常多的,但是能擴起來產(chǎn)能的廠子幾乎是沒有的。比如臺積電,缺水缺電、配套極差、土地也比較緊張,臺灣省這個用愛發(fā)電是真的撐不住EUV這個大力出奇跡的電耗子。再比如三星,三星沒什么動力搞成熟制程,畢竟存儲顆粒已經(jīng)賺飛了。而英特爾則是產(chǎn)品線太多,卡在14nm太久,如果回頭搞28nm很可能會被罵死。還有格羅方德、臺聯(lián)電什么的大家都有這樣那樣的毛病,要不將就缺錢要不就缺配套,反正難受的一匹。

 

但中芯國際就不一樣了,中芯國際雖然技術(shù)上落后一些,但背后的資金、配套、決策效率啥的都是最頂級的。換句話說,從目前的狀況來看,全世界只有中芯國際一家能燒得起錢,瘋狂擴產(chǎn)能。

 

小結(jié)

 

目前來看,國產(chǎn)高端芯片對于我國來講的確很遙遠,美國“鎖死”了14nm以下先進芯片,挖掘成熟制程潛力是最靠譜的出路。


也許再有個1-2年,我們就能看到全世界50%的芯片產(chǎn)能都跑到中國來了呢?



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