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據(jù)報道，高通原打算在今年的驍龍 8 至尊版開始執(zhí)行雙代工廠策略，不過由于三星良品率不穩(wěn)定等原因，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并沒有放棄，希望能夠在第二代驍龍 8 至尊版上引入雙代工廠，分別采用臺積電（TSMC）N3P 和三星 SF2 工藝。
三星渴望通過承接先進工藝訂單提振業(yè)績，而高通則尋求通過雙源供應策略來降低成本風險。遺憾的是，盡管三星在提升良品率方面付出了巨大努力，但仍未達到預期水平。隨著產(chǎn)品上市時間的緊迫性加劇，高通不得不做出調(diào)整，決定暫時全部依賴臺積電進行第二代驍龍 8 至尊版的生產(chǎn)，預計 N3P 工藝將獨家承擔此重任。
不僅如此，市場傳言還指出，三星晶圓代工業(yè)務可能還失去了另一款重要產(chǎn)品——驍龍 8s 至尊版的訂單，這款定位于次旗艦級別的芯片預計很快將與消費者見面。這一系列事件無疑對三星的晶圓代工業(yè)務構成了雙重打擊。
深入分析過去數(shù)月的動態(tài)，三星晶圓代工部門在內(nèi)部管理層面似乎存在亟待解決的深層次問題，這些問題可能不是短期內(nèi)能夠克服的。
另一方面，臺積電的 N3P 工藝作為第三代 3nm 技術的代表，自 2024 年下半年起已順利進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。在歷經(jīng) N3B 和 N3E 兩代工藝的初期挑戰(zhàn)后，臺積電的 3nm 制程技術已顯著成熟，生產(chǎn)效率大幅提升。
對于高通而言，確保旗艦芯片的穩(wěn)定產(chǎn)量與良品率，臺積電當前展現(xiàn)出的穩(wěn)定性和成熟度無疑是至關重要的選擇因素。
