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4G發(fā)牌啟動，業(yè)內卻有消息傳出，在強大的需求下，目前市面上手機芯片以及各種高端零部件出現(xiàn)缺貨。對此，筆者認為，國產(chǎn)手機廠商要做強，全面介入芯片研發(fā)勢在必行。
上周起工業(yè)和信息化部分別向 中國電信 和 中國聯(lián)通 頒發(fā)了4G試驗網(wǎng)牌照，允許兩運營商分別在國內十多個大城市建設FDD-LTE和TDD-LTE混合組網(wǎng)。消息傳出后，業(yè)內一方面彌漫著國內手機廠商謀劃著大干快上占領市場的雄心壯志，另一方面卻又傳來了手機芯片和高端零部件供應緊張的信息。
筆者了解到，目前國際主流芯片廠商主要包括 高通 公司、英偉達公司，韓國的三星公司、聯(lián)發(fā)科(MTK)、Marvell、展訊等。鑒于國內運營商紛紛要求運營商滿足多模多頻，比如中國移動就要求定制機必須推出五模十三頻，截至目前上述一眾芯片廠商惟獨高通公司能生產(chǎn)，其他廠商最快也要到今年第三季度才能量產(chǎn)，且質量未必能趕超高通公司。
此前，在國內一些知名手機廠商的推動下，英偉達曾經(jīng)一度冒起。但近日英偉達CEO黃仁勛卻表示，該公司正在逐步退出智能手機和平板電腦芯片市場。英偉達這一退出著實坑了一批本想靠它去與高通叫板的新興手機品牌。
事實證明，如果國產(chǎn)手機廠商真要挑戰(zhàn)三星的領導地位，仿效三星的模式自建芯片廠商成為了必經(jīng)之路。華為、中興等已開始這么做了。近日業(yè)內傳出裝備了海思芯片的華為榮耀6測試，華為海思芯片竟媲美高通驍龍芯片。而中興通訊業(yè)一位高管也向記者表示，對于中興這樣的大通信設備企業(yè)而言，早已習慣自行設計芯片。
如此看來，只有能自行設計芯片的廠商，才不至于處處受制于人，才是真正的強大廠商。(潘敬文)
