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北京時間1月29日早間消息，高通在最新財(cái)報中暗示三星Galaxy S6可能將棄用驍龍810處理器，基本證實(shí)了之前的傳言。
自從去年推出以來，有關(guān)高通驍龍 810處理器過熱的傳言便不絕于耳。去年12月有報道稱，這一問題將導(dǎo)致Galaxy S6、LG G3和索尼Xperia Z4發(fā)布推遲。而高通似乎在今天的財(cái)報中證實(shí)了這一問題，并因此下調(diào)了2015年下半年的業(yè)績預(yù)期。
該公司在財(cái)報中表示，驍龍 810不會被用在即將發(fā)布的一款旗艦設(shè)備中。雖然高通并未具體提到三星，但本月早些時候有報道稱，三星將因?yàn)樘幚砥鬟^熱問題在Galaxy S6中棄用驍龍810，轉(zhuǎn)而采用自主開發(fā)的Exynos處理器。
高通的財(cái)報原文如下：
“我們已經(jīng)下調(diào)了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)2015財(cái)年下半財(cái)年的業(yè)績預(yù)期，主要因?yàn)橐韵略颍?/SPAN>
——高端OEM的占比發(fā)生變化，這降低了我們驍龍集成處理器的短期銷售機(jī)會，并將使得調(diào)制解調(diào)器芯片組在這一檔次產(chǎn)品中的占比增加。
——預(yù)計(jì)我們的驍龍810處理器不會出現(xiàn)在一個大客戶的旗艦設(shè)備的最新設(shè)計(jì)周期中。
——中國市場競爭加劇�！�
但LG似乎仍將使用驍龍810處理器，該公司剛剛在今年早些時候的CES 2015上發(fā)布了G Flex 2。LG稱，并未在測試中發(fā)現(xiàn)驍龍810存在過熱問題。小米的最新Note手機(jī)也將采用驍龍810處理器。
三星預(yù)計(jì)將在下月舉行的巴塞羅那移動世界大會上推出搭載Exynos處理器的Galaxy S6手機(jī)。該公司還有可能同時發(fā)布Galaxy S6 Active。(鼎宏)
