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【移動通信網】聯發(fā)科的最強SoC比預想中來得要稍晚一些。
去年5月，聯發(fā)科對外公布了當時最強的Helio系列SoC——X20的技術細節(jié)。按照原計劃，X20預計在2015年下半年量產，手機廠商們則能在當年底推出搭載這款芯片的機型。
而距離上述公布10個月后，聯發(fā)科上周終于向媒體再次發(fā)出邀請：3月16日將在深圳發(fā)布量產后的HelioX20。
三叢十核是最大特色
我們來回顧一下，在已公布的信息中X20的幾個特性：
CPU更新到三叢集：2個Cortex-A72（2.5GHz），4個A53（2.0GHz）和4個A53（1.4GHz）；支持雙主攝像頭，最高支持3200萬像素，增加3D深度和多重降噪引擎；屏幕刷新率提高到120Hz；
支持LTECat6雙載波聚合，下行速度最高可達300Mbps；整體來說，三叢集是為了在提高性能的同時盡可能保持續(xù)航；雙攝有助于相片的對焦和景深捕捉；提高刷新率則是讓畫面更流暢，可能會有助于手機VR這樣的場景。
（HelioX10與X20的參數對比）
官方回應：十核不只是營銷
聯發(fā)科一直是“多核”概念的擁躉。3年前，官方發(fā)布MT6592，由于8個Coretex-A7可以同時運行，遂稱其為“真·八核”；其后八核又經歷了“大小核”的階段，變成今天的“三叢十核”。
聯發(fā)科的產品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯在回答“為什么上多核（十核）”時，這樣與雷鋒網解釋：
1、高性能：智能手機的處理需求還在繼續(xù)多樣和復雜化（在原來的通訊、上網、影音外還在逐漸加入監(jiān)測、識別、搜索、控制等等）；
2、低功耗：未來主芯片、屏幕和攝像頭會吃掉主要的電量，在后兩者參數持續(xù)提高的情況下，最優(yōu)的方法是減少主芯片的消耗；
3、采用三叢架構，即將處理核心分為大、中、小三個區(qū)域，對應的處理任務也分為重度、中度和輕度，如此可以提高能效。
（以汽車檔位的概念類比多核的能效）
根據官方的數據，HelioX20的三叢集架構在執(zhí)行網頁瀏覽、微博、游戲等場景里比雙叢集大約節(jié)電30%左右。
官方還引用了一項來自ZDC的數據，顯示在去年多核手機的關注度持續(xù)上升，到去年11月八核手機關注度已經占到所有樣本中的5成（確實取得了很好的營銷效果）。
（ZDC）
十核有多厲害？
在拿到真機之前，我們很難判斷和描述十核手機到底能帶來怎樣的體驗。
但下面的信息也許可以作為參考。
一位從事芯片架構設計的業(yè)內人士描述：新芯片常有，但突破不常有。三叢集架構是在雙叢集上的增量式改進，而此前雙叢集（big.LITTLE）已經不新鮮了。
一位從事手機方案設計的人員則向雷鋒網表示：他們樂見其成。首先十核是非常容易吸引人（尤其是普通用戶）的，其次十核“確實帶來了能效的提升”。
根據聯發(fā)科去年11月接受媒體采訪時公開的數字，當時已經有10個重要客戶在使用HelioX20設計產品；作為參照，高通在次年1月（2個月后）宣布超過80家廠商在使用驍龍820設計手機。
同時聯發(fā)科COO朱尚祖在接受分析師孫昌旭采訪時也表示：HelioX10和X20的定位都是次旗艦手機，并不是直接與驍龍810和驍龍820對標。
簡單地說，去年HelioX10主要被用在了HTCM9Plus、魅族MX5、oppoR7Plus、樂1s以及索尼的M5上，今年我們很可能看到HelioX20會出現在它們類似段位的繼承者上。
HelioX30的野心
一面是強勢的高通，一面是追逐的展訊，聯發(fā)科官方在回答今年明年如何應對這些競爭時顯得坦率。
李彥輯的回答是：我們也只能努力做好（咯）。
朱尚祖則在此前的采訪里表示，（當對手調整了策略），可能沒有今年90分進步這么大，但是取得70分的進展仍是有可能的。雖然減速，仍有進展。朱同時直言，HelioX30會向旗艦手機市場進軍。
李彥輯則在上周透露HelioX30可能會在2016年底上市。
而根據此前業(yè)內傳聞的消息，HelioX30同樣是一個十核芯片，采用16nm工藝。十核為兩顆1GHz的Cortex-A53、兩顆1.5GHz的Cortex-A53、兩顆2GHz的Cortex-A72以及四顆2.5GHz的Cortex-A72。
HelioX20則是其繼續(xù)在次旗艦市場上蓄力。
