聯(lián)發(fā)科李彥輯：為什么要給手機(jī)上10核？

    【移動通信網(wǎng)】聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)SoC比預(yù)想中來得要稍晚一些。

    去年5月，聯(lián)發(fā)科對外公布了當(dāng)時(shí)最強(qiáng)的Helio系列SoC——X20的技術(shù)細(xì)節(jié)。按照原計(jì)劃，X20預(yù)計(jì)在2015年下半年量產(chǎn)，手機(jī)廠商們則能在當(dāng)年底推出搭載這款芯片的機(jī)型。 

    而距離上述公布10個(gè)月后，聯(lián)發(fā)科上周終于向媒體再次發(fā)出邀請：3月16日將在深圳發(fā)布量產(chǎn)后的HelioX20。

    三叢十核是最大特色

    我們來回顧一下，在已公布的信息中X20的幾個(gè)特性：

    CPU更新到三叢集：2個(gè)Cortex-A72（2.5GHz），4個(gè)A53（2.0GHz）和4個(gè)A53（1.4GHz）；支持雙主攝像頭，最高支持3200萬像素，增加3D深度和多重降噪引擎；屏幕刷新率提高到120Hz；

    支持LTECat6雙載波聚合，下行速度最高可達(dá)300Mbps；整體來說，三叢集是為了在提高性能的同時(shí)盡可能保持續(xù)航；雙攝有助于相片的對焦和景深捕捉；提高刷新率則是讓畫面更流暢，可能會有助于手機(jī)VR這樣的場景。

（HelioX10與X20的參數(shù)對比）

    官方回應(yīng)：十核不只是營銷

    聯(lián)發(fā)科一直是“多核”概念的擁躉。3年前，官方發(fā)布MT6592，由于8個(gè)Coretex-A7可以同時(shí)運(yùn)行，遂稱其為“真·八核”；其后八核又經(jīng)歷了“大小核”的階段，變成今天的“三叢十核”。

    聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯在回答“為什么上多核（十核）”時(shí)，這樣與雷鋒網(wǎng)解釋：

    1、高性能：智能手機(jī)的處理需求還在繼續(xù)多樣和復(fù)雜化（在原來的通訊、上網(wǎng)、影音外還在逐漸加入監(jiān)測、識別、搜索、控制等等）；

    2、低功耗：未來主芯片、屏幕和攝像頭會吃掉主要的電量，在后兩者參數(shù)持續(xù)提高的情況下，最優(yōu)的方法是減少主芯片的消耗；

    3、采用三叢架構(gòu)，即將處理核心分為大、中、小三個(gè)區(qū)域，對應(yīng)的處理任務(wù)也分為重度、中度和輕度，如此可以提高能效。

（以汽車檔位的概念類比多核的能效）

    根據(jù)官方的數(shù)據(jù)，HelioX20的三叢集架構(gòu)在執(zhí)行網(wǎng)頁瀏覽、微博、游戲等場景里比雙叢集大約節(jié)電30%左右。

    官方還引用了一項(xiàng)來自ZDC的數(shù)據(jù)，顯示在去年多核手機(jī)的關(guān)注度持續(xù)上升，到去年11月八核手機(jī)關(guān)注度已經(jīng)占到所有樣本中的5成（確實(shí)取得了很好的營銷效果）。

（ZDC）

    十核有多厲害？

    在拿到真機(jī)之前，我們很難判斷和描述十核手機(jī)到底能帶來怎樣的體驗(yàn)。

    但下面的信息也許可以作為參考。

    一位從事芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的業(yè)內(nèi)人士描述：新芯片常有，但突破不常有。三叢集架構(gòu)是在雙叢集上的增量式改進(jìn)，而此前雙叢集（big.LITTLE）已經(jīng)不新鮮了。

    一位從事手機(jī)方案設(shè)計(jì)的人員則向雷鋒網(wǎng)表示：他們樂見其成。首先十核是非常容易吸引人（尤其是普通用戶）的，其次十核“確實(shí)帶來了能效的提升”。

    根據(jù)聯(lián)發(fā)科去年11月接受媒體采訪時(shí)公開的數(shù)字，當(dāng)時(shí)已經(jīng)有10個(gè)重要客戶在使用HelioX20設(shè)計(jì)產(chǎn)品；作為參照，高通在次年1月（2個(gè)月后）宣布超過80家廠商在使用驍龍820設(shè)計(jì)手機(jī)。

    同時(shí)聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受分析師孫昌旭采訪時(shí)也表示：HelioX10和X20的定位都是次旗艦手機(jī)，并不是直接與驍龍810和驍龍820對標(biāo)。

    簡單地說，去年HelioX10主要被用在了HTCM9Plus、魅族MX5、oppoR7Plus、樂1s以及索尼的M5上，今年我們很可能看到HelioX20會出現(xiàn)在它們類似段位的繼承者上。

    HelioX30的野心

    一面是強(qiáng)勢的高通，一面是追逐的展訊，聯(lián)發(fā)科官方在回答今年明年如何應(yīng)對這些競爭時(shí)顯得坦率。

    李彥輯的回答是：我們也只能努力做好（咯）。

    朱尚祖則在此前的采訪里表示，（當(dāng)對手調(diào)整了策略），可能沒有今年90分進(jìn)步這么大，但是取得70分的進(jìn)展仍是有可能的。雖然減速，仍有進(jìn)展。朱同時(shí)直言，HelioX30會向旗艦手機(jī)市場進(jìn)軍。

    李彥輯則在上周透露HelioX30可能會在2016年底上市。

    而根據(jù)此前業(yè)內(nèi)傳聞的消息，HelioX30同樣是一個(gè)十核芯片，采用16nm工藝。十核為兩顆1GHz的Cortex-A53、兩顆1.5GHz的Cortex-A53、兩顆2GHz的Cortex-A72以及四顆2.5GHz的Cortex-A72。

    HelioX20則是其繼續(xù)在次旗艦市場上蓄力。